開放平臺的i.Smart智能電話的參考設(shè)計
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i.Smart的關(guān)鍵特性
i.Smart包括兩個平臺，即無線平臺和應(yīng)用子系統(tǒng)。
1．無線平臺(i.250-21平臺芯片組)
i.250 Innovative Convergence平臺是一個全面的硅片到軟件2.5G技術(shù)解決方案，包括：GSM/GPRS前端、功率放大器；單芯片基帶處理器；功率管理、音頻和充電電路；支持雙頻到四頻；完全集成化的通信引擎軟件。
此i.Smart平臺支持GSM/DCS或GSM850/PCS雙頻操作，而且可升級成支持四頻操作。它支持帶Class 8/Class 10操作的GPRS多插槽，以適應(yīng)GMSK調(diào)制格式。
所有這些由四個高度集成的主要芯片實現(xiàn)：DSP56631雙內(nèi)核基帶處理器DD將DSP56600數(shù)字信號處理器和ARM7TDMI-S微控制器內(nèi)核集成在一起；包括片上存儲器、若干接收器用A/D轉(zhuǎn)換器、一個接收(RX)和發(fā)送(TX)合成器、TX功率放大控制和一個語音編碼解碼器；嵌入式存儲器既把對外部閃存的需求降到最低，也使當(dāng)前平臺所用的SRAM減到最小。嵌入式存儲器還降低了系統(tǒng)功耗，延長了電池壽命。
MMM6022功率放大器模塊DD帶有天線開關(guān)的50歐姆TX功率放大器模塊可用于四頻和三頻GSM手機應(yīng)用，也能夠在GSM850、EGSM、DCS和PCS發(fā)送和接收頻段上發(fā)揮作用。
這種功率模塊采用摩托羅拉的InGaP HBT技術(shù)，將一個單封裝功率放大器、一個SP4T天線開關(guān)、若干諧波濾波器、若干耦合器和功率檢測電路集成在一起。系統(tǒng)級封裝(SiP)功能可以降低系統(tǒng)的總成本，同時也能用經(jīng)過驗證的芯片組來提高性能。 本文引用地址：http://www.104case.com/article/153905.htm
MC13777四頻GPRS前端IC(射頻電路)DD用于GSM/DCS和GSM850/PCS四頻GPRS Class 10蜂窩無線電；接收器部分設(shè)計用于VLIF接收器或直接轉(zhuǎn)換接收器(DCR)；發(fā)射器部分設(shè)計用于直接發(fā)射傳送器，并把TX VCO和緩沖放大器集成在一起； 摩托羅拉的主流射頻BiCMOS技術(shù)和單一SiGe:C工藝的獨特結(jié)合可望帶來優(yōu)越的高頻性能。對靈敏的射頻應(yīng)用來說，SiGe:C提供了高增益、低電流和低噪音，在片上就可提供各種各樣的高質(zhì)量/高精度有源和無源器件，包括銅電感。因為它有助于實現(xiàn)系統(tǒng)級芯片解決方案，所以這一類技術(shù)把無線應(yīng)用的成本效益提高到一個新水平。
MC13717集成化功率管理和音頻電路DD摩托羅拉的高成本效益SMARTMOS技術(shù)奠定了這種集成化功率管理和音頻電路的基礎(chǔ)。一個中壓混合信號BiCMOS工藝將高性能模擬電路、智能數(shù)字控制和功率器件集成在一起。
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