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        FPGA在智能壓力傳感器系統(tǒng)中的應用

        作者: 時間:2009-09-24 來源:網絡 收藏
        3.1 SoC結構的實現
        SoPC設計由CPU、存儲器接口、標準外設和用戶定制邏輯單元模塊等組件構成。Altera的SoPCBuilder工具提供了大量IP核可供調用,可以很方便地在單片芯片上配置嵌入NoisⅡ處理器軟核、片上RAM和RS 232控制器、擴展片外存儲器、用戶定制邏輯單元,同時自動地為的每個外設分配地址、連接總線,確定設備優(yōu)先級,其內部結構如圖3所示。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/152333.htm

        3.2 數據采集控制單元的實現
        數據采集(DAS)控制單元是整個系統(tǒng)的核心,其輸入端口及其功能:DAS_STS用于接收AD1674的STS狀態(tài)信號;DAS_IN(12位)用于接收AD1674并行12位轉換輸出;CLK,RST用作系統(tǒng)時鐘和RESET的信號。輸出端口DAS_RC接AD1674的R/C端,用以控制A/D的啟動和讀數;DAS_A用作控制AD7502的A1A0通道選通信號;DAS_OUT(加通道的序號為16位)用作DAS控制單元的16位輸出數據。
        DAS控制單元的有限狀態(tài)機(FSM)有4個狀態(tài),分別為St0,St1,St2,St3。St0為選擇通道,啟動A/D轉換,進入St1狀態(tài);St1為等待轉換結束,若轉換結束,進入St2狀態(tài),否則保持在St1狀態(tài);St2為發(fā)出讀數據信號,進入St3狀態(tài);St3為輸出轉換數據;選擇其他通道,返回St0狀態(tài)。DAS控制單元采用VHDL語言進行開發(fā),程序的部分代碼如下所示:


        DAS控制單元的仿真如圖4所示。圖中顯示控制單元運行正確。

        3.3 系統(tǒng)軟件工作流程
        系統(tǒng)中誤差校正和溫度補償由系統(tǒng)軟件控制完成。系統(tǒng)軟件由SoPC Builder工具中的軟件開發(fā)工具(SDK)進行開發(fā)。系統(tǒng)軟件流程如圖5所示。

        系統(tǒng)上電初始化并啟動DAS控制單元,選通每個通道并消除每個通道的隨機誤差;然后根據校正過的0通道和1通道的數值,實時計算出誤差校正因子,依據誤差校正公式(1)實時校正零點漂移校準和增益誤差,再根據測量得到的工作溫度,計算與標準溫度的差值,通過查表獲得溫度變化系數,最后依據溫度補償公式(5)校正測量數據,并將數據輸出。


        4 結 語
        在系統(tǒng)的設計過程中,充分利用構建系統(tǒng)靈活,軟、硬件開發(fā)相結合的特點,在滿足系統(tǒng)性能的基礎上,合理分配軟硬件功能,簡化系統(tǒng)設計。把過去由分立芯片實現的系統(tǒng)放在單個芯片中,這種單片系統(tǒng)的設計,大大提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,同時提高了系統(tǒng)抗工業(yè)現場干擾的能力。

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