基于PROTEUS軟件的數(shù)字電壓表印刷電路板設(shè)計(jì)
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對于封裝庫中沒有的封裝或不適合自己設(shè)計(jì)的封裝，可在ARES環(huán)境下進(jìn)行手工繪制。如圖2所示電路中的四位數(shù)碼管，只要點(diǎn)擊右上角的
圖標(biāo)，即可進(jìn)入ARES操作環(huán)境。其繪制方法如下：(1)放置焊盤
在ARES環(huán)境下，點(diǎn)擊
按鈕，選擇C-70-30大小，在工作區(qū)域放置焊盤。右擊此焊盤，在彈出的菜單中選擇
后填寫如圖5所示信息，以放置底下六個焊盤。然后右擊最后一個焊盤，并在彈出的菜單中選擇后再填寫圖6所示信息，再次右擊新建焊盤，在彈出的菜單中選擇后，再填寫如圖7所示信息，即可放置所有焊盤。
(2)分配引腳標(biāo)號
在焊盤放置完畢后，應(yīng)對焊盤每個引腳進(jìn)行標(biāo)號。方法是右擊各個焊盤，在彈出的菜單中根據(jù)原理圖填寫引腳標(biāo)號，填好后應(yīng)和原理圖一一對應(yīng)，否則，在編譯網(wǎng)表文件時將無法加載。
(3)添加元件外邊框
利用2D畫圖工具中的
圖標(biāo)，并根據(jù)四位數(shù)碼管的實(shí)際大小加一個外邊框，如此便完成了四位數(shù)碼管封裝的設(shè)計(jì)。其圖形如圖8所示。
(4)封裝保存
在工作界面用右鍵拖動選擇整個封裝，執(zhí)行Library->Make Package命令，并在彈出保存對話框填寫圖9所示信息。其中“New Package Name” 為新封裝名稱；“Package Category”為封裝類別；“Package Typ”為封裝類型；“PackageSub-Category”為封裝子類別，最后單擊OK，這樣，就把此四位數(shù)碼管封裝保存到了USERPKG(用戶自建封裝庫)庫中。
加載好所有元件的封裝后，到Tools->NetlistCompilier，打開Netlist Compiler設(shè)置對話框，保持默認(rèn)設(shè)置并保存，然后單擊CLOSE，即可生成網(wǎng)表文件。其次選擇工具菜單欄的“Tools”項(xiàng)，在彈出的下拉菜單中點(diǎn)擊“Neflist to ARES”，便可進(jìn)入ARES工作界面。
2.3 印制電路板布局與調(diào)整
在PCB輪廓線內(nèi)放置元件封裝時，哪些元件應(yīng)該彼此相鄰、哪些元件應(yīng)該放置得相對遠(yuǎn)一些，元件與元件之間的距離保持多大等等，都屬于印刷板的布局問題。布局是否達(dá)到最佳狀態(tài)，直接關(guān)系到印刷板整體的電磁兼容性能和造價(jià)，最佳布局會使接下來的布局線更為容易和有效。
使用自動布局(Auto Placer)，首先應(yīng)保證電路板具有邊界。可點(diǎn)擊左側(cè)工具箱中的“2DGraphics Box Mode”按鈕，從窗口的左下角下拉列表框“Board Edge”中選擇Board Edge，然后在工作窗口中畫一個適合自己PCB板的矩形(此矩形大小可二次調(diào)整)，邊框大小可利用左邊的測量按鈕進(jìn)行測量。其次選擇工具菜單欄的“Tools”項(xiàng)，點(diǎn)擊“Auto Placer”菜單項(xiàng)，并在彈出的窗口中設(shè)置好相關(guān)屬性后，點(diǎn)OK按鈕。其效果圖如圖10所示。
若使用手動調(diào)整(Density Bar)則可在自動布局完畢后，單擊左側(cè)工具欄的光標(biāo)按鈕，此后即可移動元件，使其達(dá)到一定的布局要求。
2.4 電路板的布線與調(diào)整
(1)參數(shù)設(shè)置
在布局完成后，可以先布一些特殊的線，如電源線、地線、在PCB板角上作定位孔等。也可以在布線完成后進(jìn)行這些工作。在布線之前，需對電路板的相關(guān)參數(shù)和層數(shù)進(jìn)行設(shè)置。可以執(zhí)行Tools->Design Rule Manager命令，并在彈出的對話框中進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置，具體如圖11所示。另外，勾選“
”可對制版過程中的DRC錯誤(DRC是一種側(cè)重于物理錯誤設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)進(jìn)行實(shí)時檢測，以方便制版。而單擊“
”按鈕則可在彈出的窗口中對面板層數(shù)、過孔類型、線距類型等進(jìn)行設(shè)置，基層數(shù)設(shè)定如圖12所示。
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