多種3G基站要求的DSP開發平臺

當前與未來無線空中接口的載波與帶寬要求，對3G基站OEM廠商提出了挑戰，他們必須選擇能夠迅速滿足高密度基帶應用處理要求的平臺。TI最新的具有擴展性的可編程開發環境實現了高靈活性與高效性，可幫助運營商在統一平臺的基礎上方便地實現從GSM/WCDMA/HSPA到LTE的升級，使OEM廠商能通過統一平臺滿足各種無線標準的要求，最大化網絡利用效率。

該開發平臺建立在TI多內核TMS320TCI6487和TMS320TCI6488DSP與多接口軟件庫的基礎上，能支持各種主要空中接口，其中包括GSM-EDGE、HSPA+、TD-SCDMA、LTE與WiMAX。

TMS320TCI6487是運行頻率高達3.6GHz的三核DSP，結合功能強大的軟件庫，可滿足LTE的復雜算法要求，充分符合高密度MIPS的長期演進（LTE）無線標準。TCI6487的目標市場是TD-SCDMA、WiMAX和CDMA2000無線基礎設施基帶市場，它不要任何硬件設計，就能輕松地支持MIMO、波束成形等。

TMS320TCI6487/8的結構框圖。

TMS320TCI6488是專門針對WCDMA無線基礎設施基帶應用的高性能DSP。它在單芯片上具有很高的功能集成度和高通道密度，提供模塊化和可擴展的設計，占位面積小，可實現更低的系統成本且無需加速器ASIC。TCI6488是毫微微基站、微基站、宏基站的理想方案，能為WCDMA Tx和Rx應用提供系統級芯片(SoC)基帶解決方案。TCI6488還是一個軟件可編程的解決方案，允許重復使用現有的C64x和C64x+DSP代碼。

除了縮短開發時間外，TI實現了在同一平臺上支持MAC與PHY層處理，從而簡化了設計工作。這個開發平臺的優勢主要體現在以下幾個方面。

1．多載波平臺減少運營商的投資。TI基帶平臺提供單位通道卡上最多的載波數量，從而能夠幫助運營商大幅節省開支(CAPEX)，并在統一基帶硬件的基礎上保證支持新特性與標準。

2．多標準平臺提高了運營商的靈活性。TI多標準DSP平臺使運營商能夠靈活地根據市場需求支持新標準與特性，例如，3G運營商能夠使用基于TIDSP的平臺支持目前的WCDMA-HSPA，并在相同硬件的基礎上根據市場需求升級至HSPA+或LTE，從而滿足對新應用的市場需求。同樣，TD-SCDMA運營商也能升級至LTE-TDD，而在某些情況下，GSM-EDGE運營商則可直接升級至LTE。

3．多內核DSP支持端對端性能。TCI6487與TCI6488借助其豐富的高性能特性支持處理密集型高密度應用的需求。多內核DSP具備片上加速器，因此無需FPGA或微處理器就能支持多種無線通信應用。這兩種DSP都采用符合OBSAI與CPRI標準的片上天線接口，支持通過背板直接連接至RF收發器卡或遠程無線頭端(RRH)。