TTPCom宣布推出3G DigRF接口模塊

TTPCom有限公司(TTPCom)今天宣布推出3G DigRF解決方案，它可確使半導體器件供應商快速容易地在其3G 射頻和基帶IC中增加一個3G DigRF數字適配接口。這將DigRF的優勢擴展到了雙模3G芯片組，它們包括：更高的集成度、更少的元器件數量、更容易的板級設計和制造、以及射頻和基帶IC之間的即插即用靈活性。

TTPCom的產品是最新DigRF規范版本的完整實現，它支持雙模GSM/(E)-GPRS 和W-CDMA以及HSDPA。

自從2004年發布以來，DigRF已經變成數字基帶和射頻IC之間的事實標準接口。該規范為數字蜂窩終端的基帶和射頻集成電路定義了一個高效的物理互連接口。對3G而言，只需要一個6線連接就可以在兩個器件之間傳送發射數據、接收數據、狀態和控制信息、以及系統時鐘。一個串行通訊協議確保了可靠的操作，并包含了功耗的優化和休眠功能。

DigRF標準確保了符合這一標準的射頻和基帶IC之間能夠直接通訊，從而不再需要一個中間的混合信號器件。該標準對IC的內部架構幾乎沒有什么約束，這為芯片供應商提供了最大的發揮空間來通過創新和高效的設計去差異化其產品。

“作為DigRF工作組的一個創始成員，TTPCom長期以來一直是DigRF倡導者，” TTPCom 公司射頻產品經理Charles Sturman 表示，“我們認識到了DigRF工作組提供的早期版本的改進潛力，現在隨著我們3G接口模塊的推出，我們希望它能幫助許多開發商很輕松地完成他們正面臨的2G到3G的升級。現有的DigRF標準已經在減少元器件尺寸和成本及增加靈活性和選擇方面獲得了成功。隨著3G手機市場的興起，3G芯片組也將面對嚴苛的成本和功耗目標，因此3G芯片組可從DigRF標準中獲益更多。”

TTPCom的3G DigRF接口模塊由以下兩部分組成：