布局全球LED照明市場 倒裝芯片引領風騷

　　隨著我國LED產業的迅猛發展，各大國內企業陸續布局全球LED照明市場，成為全球LED產業增長的重要一極。然而，在當前LED上游專利技術大部分被國外企業控制的情況下，自主創新無疑是我國LED產業突破重圍的唯一出路。

　　近日，晶科大功率無金線陶瓷封裝產品3535(易星)和低功率PLCC封裝產品3014兩款產品被認定符合美國“能源之星”標準，為我國LED產業創新發展提供了又一藍本，倒裝芯片成為業內一大關注點。

　　晶科電子作為國內唯一一家成熟應用倒裝焊接(Flip-chip)技術的大功率LED集成芯片領導品牌，今年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統封裝工藝或者節省傳統封裝工藝環節，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩定。其“易系列”和陶瓷基COB產品全部采用基于APT專利技術——倒裝焊接技術，實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優點。

　　據悉，從2003年起，晶科電子就開始了LED上游技術的研發攻關，2004年6月完成了大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術開發，2005年3月完成倒裝藍光LED芯片及模組的研發，是國內首家且最成熟的倒裝芯片制造及應用企業。今年上半年，晶科電子的大功率無金線陶瓷封裝產品3535(易星)和低功率PLCC封裝產品3014兩款產品，經第三方權威認證機構長達6，000小時以上的實際測試，均被認定符合美國“能源之星”(EnergyStar))LM-80標準。

　　芯片倒裝焊技術是晶科電子的核心技術之一，與正裝芯片相比，倒裝焊芯片具有較好的散熱功能;同時，晶科電子也有與倒裝焊適應的外延設計、芯片工藝、芯片圖形設計。芯片產品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優點，能在倒裝焊的襯底上集成保護電路，對芯片可靠性及性能有明顯幫助。與正裝和垂直結構相比，使用倒裝焊方式更易于實現超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優勢。