大眾LED照明新技術發展趨勢

　　摘要：大眾LED照明新技術的特點是LED封裝技術革新變化大，非隔離電源漸成主流，PSR隔離電源性價比富有競爭力，高壓線性恒流電源簡潔低廉，一體化光電引擎成燈具廠新寵，平價LED燈具成終結海量產品。

　　LED照明產業發展紅紅火火，LED照明新技術層出不窮。但是LED照明燈具進入千家萬戶始終步履蹣跚，很難跨入老百姓家門這段距離最短的一步。究其原因就是LED照明燈具的價格居高不下，普通平民百姓還是買不起!如何解決這個囧境?需要我們LED照明科技工作者發揮創新智慧，尋找解決方案，造福全世界大眾百姓。

　　2013年將是大眾照明平價LED燈具競相設計、生產、上市之年，大眾照明平價LED燈具的性價比將決定新研發的平價LED燈具的生命力、競爭力和海量生產力。因此，設計性能適合而性價比有競爭力的平價LED燈方案是關鍵。低成本解決目前現有的低壓LED光源(LVLED)，因低電壓(VF)和大電流(IF)工作時的發燙瓶頸一直求而無解;但是創新的多芯封裝HVLED，它的高電壓(VF)、小電流(IF)工作條件緩解了LED光源的發熱程度。LED驅動恒流電源芯片經過中外電源芯片集成電路設計者的努力，功能集成度高，應用電路簡潔，性價比好的芯片層出不窮。近年導熱塑料散熱器、塑包鋁散熱器的出現解決了LED燈具狹小空間的隔離技術難題。因此，普惠老百姓買得起、用得好的大眾照明平價LED燈具的海量生產、海量上市的美好時代已經十分臨近了!　　

 

　　LED燈珠技術革新變化大

　　LED燈珠封裝技術的創新，使得LED光效每月都有所提升，LED燈珠的價格不斷下降，高壓LED(HVLED)技術日趨成熟，降低LED燈具腔體熱度成為現實。平價LED燈具適用的LED光源模組有COB、COF和多芯封裝HVLED，市場苛求LED光源模塊成本在人民幣1.00~0.80元/W，其中COF和多芯封裝HVLED可能被平價LED燈具優選。

　　LED封裝新技術有把LED管芯封裝在鋁基板上的“COB”(chip on board)，不采用打金線而用覆晶和共晶技術生長引線的“覆晶和共晶COB”，將LED管芯直徑綁定在銅支架上的“COF”(chip on Frame)，無需打金線和封裝、在LED制造過程中直接制成最終客戶能使用的“ELC”(embedded LED chip)，在一個單位里封裝2、3、4、6、8顆LED管芯的“多芯封裝的HVLED”，將N顆LED燈珠串聯成HVLED應用。這六種LED封裝新技術都給LED燈具設計帶來了新思路(圖1)。LED光源的創新封裝技術，引導發展高電壓小電流LED光源，降低了LED光源板的發熱程度，平價LED燈具設計因此有了新選擇。COF典型產品如圖2所示，ELC產品如圖3所示。　　

 

　　非隔離恒流驅動電源漸成主流

　　平價LED燈適用的LED驅動電源有非隔離開關恒流源、PSR隔離開關恒流源和高壓線性恒流源。

　　非隔離開關恒流源適用于高電壓、小電流LED負載的應用，主要是多芯封裝或N顆串聯的HVLED光源。非隔離開關恒流電源的優勢是低成本、高效率、小體積，非隔離開關恒流電源產品采用單繞組電感，可以降低成本、提高生產效率;內置不同大小高壓MOSFET提高應用電源的性價比;電感和PCB在不同功率電源中可以通用，以利生產工廠減低庫存。典型的非隔離開關恒流電源電路如圖4所示，由于芯片的功能高度集成，因而應用線路十分簡潔。圖5是PHILIPS的2.5英寸的3.5W(7X0.5W)LED筒燈，它的非隔離開關恒流電源采用上海晶豐明源的BP2802芯片。