Microchip推出收發器、系統基礎芯片和系統級封裝器件
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Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2標準的低功耗MCP2003A收發器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系統基礎芯片(SBC)，以及PIC16F1829LIN系統級封裝(SiP)，擴大了其LIN產品組合。這些器件包括穩壓器、窗式看門狗定時器、電池監視器輸出和MCU等高集成選項。此外，這些器件還具有很高的魯棒性，包括在LIN總線和電池電壓引腳上超過15 kV的高電磁兼容性(EMC)及靜電放電(ESD)水平，達到或超過了“汽車應用中LIN、CAN和FlexRay接口OEM硬件要求”1.3版等汽車制造商要求。集成在一些器件中的穩壓器也非常適合在汽車環境中工作，能承受電池反接情況、+43V負載突降瞬變和雙電池跳接起動(jump start)。這種魯棒性有助于在惡劣環境中實現可靠通信，高集成度在節省空間的同時也降低了成本和復雜性。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/144990.htm
全新PIC16F1829LIN SiP集成了一個8位閃存MCU、一個穩壓器和一個LIN收發器，以及10位ADC、比較器和定時器等外設，全部都集成在一個20引腳SSOP封裝中。這將已集成的增強型USART外設添加至Microchip范圍廣泛的超低功耗(XLP)8位和16位PIC®單片機。增強型USART外設能夠方便地連接到LIN物理層收發器和SBC。無論是SiP還是獨立解決方案，Microchip的XLP MCU低至9 nA的休眠電流都使之非常適用于直接電池應用，也可減少汽車電池的消耗。
Microchip模擬與接口產品部市場營銷副總裁Bryan J. Liddiard表示：“憑借其低成本和低復雜性，各地區的汽車制造商已經接受了LIN車內網絡。Microchip針對這一快速增長的市場不斷擴大其產品線。我們提供的器件、工具、軟件和專業知識，可以幫助我們的客戶應對各類具有挑戰性的全球汽車需求。”
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