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        Silego推出業界最小的塑封負載開關產品

        作者: 時間:2013-03-21 來源:電子產品世界 收藏

           公司于2013年3月13日在美國加州圣可拉拉推出業界最小、標準封裝的產品。其封裝尺寸僅為1x1 mm并且電阻<40 mohm。此款相較于市場上WL-CSP封裝的產品去除了產品制造及可靠性問題非常具有競爭力。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/143361.htm

          尺寸為1x1 mm的具有可編程斜率控制、集成放電以及過溫保護功能。公司的營銷副總裁提到,設計產品的思想是可信度高、使用簡便并且容量高。我們再次強調業界最小的高性能負載開關使用的是標準封裝。主要是因為大多數電子廠商相較于WL-CSP封裝更親睞于標準塑料封裝因為它制作更加簡便并且在環境惡劣的情況下可靠性更高。除此之外,Silego還可集成高級電源保護電路。此款具有一個在過溫條件下可切斷開關的集成溫度傳感器。

          負載開關用于切換電源。Silego負載開關在啟動時以可編程的線性斜坡控制浪涌電流、當系統關閉或休眠時減少漏電并且取代較大的電源MOSFET及其相關的控制電路,通常其成本相當而導通電阻Rds(ON)更低。



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