從新品看LED照明方案2013年的四個(gè)趨勢(shì)

　　趨勢(shì)三：集成PFC、MOSFET成為標(biāo)配

　　以往的方案中，尤其是針對(duì)中低功率照明方案，很多廠商沒有考慮PFC電路，因?yàn)橐环矫媸菄覜]有強(qiáng)制要求，另一方面是會(huì)增加方案成本，不過現(xiàn)在在中低功率驅(qū)動(dòng)方案中集成PFC已經(jīng)成為標(biāo)配，首先這是符合節(jié)能減排的大趨勢(shì)，另外是中國政府在招標(biāo)項(xiàng)目中率先明確提出此類要求，因此，芯片廠商紛紛跟進(jìn)。

　　例如，PI的LYTSwitch IC將PFC和恒流(CC)集成到單個(gè)開關(guān)電路中，這樣能將典型應(yīng)用中的效率提高到90%以上，功率因數(shù)大于0.95，并輕松滿足EN61000-3-2C對(duì)總諧波失真(THD)的要求。設(shè)計(jì)經(jīng)優(yōu)化后THD可低于10%。下圖是三類典型應(yīng)用的電路效率。　　

圖2 三類典型應(yīng)用的效率　　

圖3 測(cè)試參數(shù)

　　根據(jù)麥肯錫的市場(chǎng)研究報(bào)告《Lighting the Way》，LED球泡燈價(jià)格以每個(gè)季度9%左右的速度下跌。為了彌補(bǔ)價(jià)格上下降損失，IC元器件廠商會(huì)采用高集成策略來強(qiáng)化驅(qū)動(dòng)IC的功能，目前很多廠商采用集成MOSFET的策略，集成200V(500V)或者400V(600V) MOSFET并提供完備的保護(hù)方案，可以讓LED方案更輕巧，可靠性也有提升，目前PI的方案是集成650V和725V的高壓MOSFET.