意法推出創新產品 進一步提升Wi-Fi性能

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發布一款能夠提升智能手機、平板電腦等移動產品的無線上網速度的芯片。這款創新產品能夠讓設計人員節省空間和電池能耗，為應用設計增加更多功能，并延長電池的使用壽命。

　　意法半導體的新產品DIP2450雙工器用于連接Wi-Fi無線芯片和天線，從而能夠簡化電路設計，節省印刷電路板空間，還可將一個藍牙IC連接至同一天線。憑借意法半導體的集成無源器件(IPD)制程，DIP2450的尺寸非常小，只有 1.1 x 1.25mm，能夠高效地傳送信號，結合高速通信性能與低功耗于一身。　　

　　DIP2450可支持最新的高速雙頻Wi-Fi標準(IEEE 802.11n)，可在5GHz頻帶進行多通道通信，同時還可支持現行的2.4GHz無線通信協議。雙頻技術可提高上網用戶容量以及每個用戶的數據速率。支持IEEE 802.11n標準的手機上網速度已超過60Mbps, 高于目前中國香港、日本及韓國等記錄的全球最快的移動寬帶平均上網速度50 Mbps。

　　意法半導體的DIP2450雙工器已被用于ST-Ericsson CW1260多頻移動應用雙頻Wi-Fi系統級芯片。CW1260還將采用另外兩款意法半導體的IPD產品：5GHz帶通濾波器和匹配平衡-不平衡轉換器(一種信號轉換器)。該整體解決方案可降低系統功耗、延長電池使用壽命、節省印刷電路板空間以及減少元器件數量。

　　意法半導體擁有一系列射頻IPD器件，具有成本優化和小體積的優勢，能夠降低Wi-Fi、Bluetooth^®、 ZigBee^®、WiMax以及3G LTE的系統功耗。該產品系列包括雙工器、濾波器、平衡-不平衡轉換器、射頻耦合器、三工器和阻抗匹配器件。

　　意法半導體ASD及IPAD產品市場總監Eric Paris表示：“全新雙工器擁有高速的Wi-Fi 性能，代表了意法半導體在高性能射頻前端器件市場的領導地位，能夠提供最高集成度、最小占位面積及最佳功耗尺寸比的產品。”

　　DIP2450-01D3的主要特性：

• 占位面積小于1.4mm²
• 超薄體積(回流焊后小于600µm)
• 典型插入損耗0.6dB(2.4GHz和5GHz)
• 高衰減性
• 高帶外頻率抑制
• IPD集成實現穩定且可重復的射頻前端特性

　　DIP2450-01D3 現已投入量產，采用1.1 x 1.25mm 4焊球晶圓級封裝(WLCSP)。