林文伯：PC明年上半年反彈帶動半導體 封測景氣優(yōu)晶圓代工

　　IC封測大廠矽品30日召開法說會，展望景氣后市，董事長林文伯表示，全球經(jīng)濟情況到第 3 季更為疲弱，但行動裝置相關(guān)如平板與智慧型手機產(chǎn)品表現(xiàn)仍相對優(yōu)異，尤其蘋果、三星與中國大陸品牌廠商產(chǎn)品需求持穩(wěn)，相關(guān)供應鏈動能穩(wěn)定，而PC影響半導體需求最大，盡管新系統(tǒng)Windows 8上市，但終端產(chǎn)品價格偏高，新作業(yè)系統(tǒng)使用者還有適應期，預期買氣將會遞延，不過經(jīng)歷2 個季度的庫存修正后，預期明年上半年PC產(chǎn)業(yè)景氣可望向上反彈，就封測產(chǎn)業(yè)而言，他認為，在通訊產(chǎn)品需求加持，對高階封測的需求將持續(xù)走揚，但產(chǎn)能供應仍有限，可望支撐封測景氣走揚，預期明年封測產(chǎn)業(yè)景氣表現(xiàn)將優(yōu)于晶圓代工。

　　林文伯表示，全球經(jīng)濟情況不確定性持續(xù)提升，到第3 季更為疲軟，盡管歐債危機已經(jīng)有趨緩跡象，但全球經(jīng)濟成長率已受明顯不良影響，連帶也影響今年下半年半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。

　　林文伯強調(diào)，半導體受總經(jīng)面影響走勢疲軟，僅剩行動裝置相關(guān)產(chǎn)品，如平板電腦與智慧型手機相關(guān)產(chǎn)品推升營運表現(xiàn)，其中以蘋果、三星與中國大陸相關(guān)品牌產(chǎn)品動能持續(xù)延續(xù)，推生供應鏈表現(xiàn)。

　　不過，林文伯認為，真正影響半導體景氣最大的還是在于PC端需求，盡管各系統(tǒng)廠期望藉Windows 8上市后可帶動第 4 季動能，但目前看來機會愈來愈低，由于新系統(tǒng)產(chǎn)品價格仍偏高，且消費者還需要一些時間去適應，預料買氣會遭遞延。

　　他預期，PC產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷 2 個季度的庫存修正后，明年上半年尤其是第 1 季時將有機會產(chǎn)生一波反彈。

　　林文伯也說，半導體景氣變動愈來愈劇烈，客戶多以急單方式因應，預料這個情況會將持續(xù)反應在封測產(chǎn)業(yè)上。

　　就封測業(yè)而言，林文伯認為，明年在通訊產(chǎn)品需求持穩(wěn)帶動下，高階封測產(chǎn)品需求持續(xù)走揚，而產(chǎn)能供應上還是相對不足，因此將可支撐未來幾年封測業(yè)景氣，預期明年封測業(yè)景氣將優(yōu)于晶圓代工，他也強調(diào)，面對三星競爭，臺積電勢必要后段封測廠的協(xié)助，而臺灣半導體產(chǎn)業(yè)晶圓代工與封測業(yè)基礎(chǔ)建設(shè)完整，且供應鏈也完整，是全球最有機會面對韓國三星之競爭，對產(chǎn)業(yè)后市看法正面。