意法半導體推出先進智能IC卡

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發布針對公共交通、銀行以及電子身份證應用的下一代安全微控制器。這款安全微控制器沿用意法半導體的90納米先進制程，可提高智能卡的安全性，并支持在全球主要地區所實施的智能卡標準。　　

　　新產品是目前市場上唯一能夠自動識別ISO 14443 A類或B類非接觸式讀卡器并選用正確的通信協議回應讀卡器的安全微控制器，雙協議的靈活性讓意法半導體能夠鎖定重要市場，為客戶提供開發應用軟件的便利性，不論使用哪一種協議，只需開發一個應用軟件。采用意法半導體最新芯片的公共交通、電子支付以及電子身份證能夠完善地支持現有讀卡器，包括內置單協議的舊款讀卡器，為智能卡用戶帶來更多的便利性。

　　意法半導體新推出的ST23ZR系列安全微控制器是雙接口產品，可支持ISO 14443-A/B非接觸式協議以及ISO 7816-3接觸式IC卡標準，還可支持全球公共交通系統廣泛使用的Calypso和Tmoney電子售檢票技術。 ST23ZC系列提供純無線通訊功能，只支持非接觸式讀卡器。

　　意法半導體安全微控制器產品部個人安全業務經理Christian Vignes表示：“這款最新產品能夠自動識別A類和B類讀卡器，可支持智能卡服務創新，例如在使用不同的讀卡器標準的交通網絡之間的無縫漫游。”

　　近期發生的基于存儲器的乘車卡遭黑客入侵事件提高了市場對安全性的需求，促使交通網絡向安全性更高的基于安全微控制器的智能交通卡轉型。韓國或中國已決定升級其交通網路，將現有的存儲卡解決方案改為安全微控制器IC卡，從而為意法半導體的通過CC EAL5+認證的ST23ZR/ZC新系列安全微控制器創造更龐大的市場機會。

　　意法半導體在新的安全微控制器內整合了所有最新的智能卡安全概念，采用與銀行和護照控制方法相同的高端安全處理器。與采用軟件安全技術的IC卡不同，意法半導體的安全微控制器采用防篡改硬件執行可靠的安全算法，如Triple DES (3-DES)和AES 256。更快的執行速度是這個基于硬件的安全模型的另一個優勢。 ST23ZR/ZC全系列產品均符合要求嚴格的政府和信用卡產業標準，包括Common Criteria EAL5+和EMVCo，確保應用能夠防范各種威脅，如金融詐騙和身份盜竊。

　　非接觸式系列和雙接口系列均整合了最高8KB的EEPROM用戶數據存儲器。

　　ST23ZR/ST23ZC系列特性：

• 高性能8/16位ST23處理器內核
• 低功耗
• 96KB用戶ROM
• 最高8KB用戶EEPROM：
      　2KB(ST23ZR02雙接口ST23ZC02僅接觸式)
      　4KB(ST23ZR04雙接口ST23ZC04僅接觸式)
      　8KB(ST23ZR08雙接口ST23ZC08僅接觸式)
• 基于硬件的加密加速技術(EDES，AES)
• 可支持ISO 14443-A和ISO 14443-B非接觸式協議
• 可支持106-848 kbps的數據速率
• 接觸式(ISO 7816)和非接觸式雙接口

　　ST23ZR08雙接口芯片樣片和ST23ZC08非接觸式芯片樣片可按照保密協議(NDA，non-disclosure agreement)供貨。供貨形式包括未切割晶圓、微模塊或已切割晶片(sawn die)。

　　這些產品僅用于保密協議規定的安全應用，不通過經銷渠道銷售。產品詳情及價格，請咨詢意法半導體當地辦公室。