Altera揭開20nm創(chuàng)新技術的面紗

        每一代硅片新技術既帶來了新機遇，也意味著挑戰(zhàn)，因此，當我們設計系統(tǒng)時，需要重新審視最初所作出的成本和功耗決定。20 nm以及今后的硅片技術亦是如此。

　　Altera在20nm制造節(jié)點的技術進步主要是由硅片融合所推動的，可編程收發(fā)器、多種數字處理類型的集成硬核邏輯功能、3D異構集成電路的出現等關鍵發(fā)展也推動了這一制造節(jié)點的進步。

　　Altera公開宣布了即將推出的20-nm器件所具有的多項創(chuàng)新技術。此次技術發(fā)布表明了公司對下一代產品的承諾。我們在20 nm的創(chuàng)新主要包括收發(fā)器、數字信號處理(DSP)、3D封裝、嵌入式處理器，以及功耗管理等領域，這些創(chuàng)新使我們能夠為客戶提供終極混合系統(tǒng)平臺，前所未有的提高了性能、帶寬和功效。

　　我們將在2013年公布更多20-nm產品的詳細信息。這些創(chuàng)新技術包括：

• 28-Gbps背板和40-Gbps芯片至芯片收發(fā)器。
• 下一代精度可調DSP模塊增強技術，實現了5 TFLOP(每秒5萬億次浮點運算)的IEEE 754浮點性能。
• 異構3D器件。
• 20-nm SoC FPGA型號，含有ARM硬核處理器子系統(tǒng)(HPS)。

　　與前一代產品相比，我們的20-nm器件功耗降低了60%，所有器件都由高級設計環(huán)境提供支持，借助該設計環(huán)境我們得以調整并繼續(xù)保持業(yè)界最快的編譯時間。

　　下一代收發(fā)器技術

　　Altera的下一代20nm系列產品開創(chuàng)了多項業(yè)界第一，包括，單片28-Gbps支持背板的收發(fā)器、40-Gbps芯片至芯片收發(fā)器，以及實現CEI-56G兼容56-Gbps收發(fā)器的發(fā)展路線，從而實現了芯片至芯片和芯片至模塊的應用。與Altera目前提供的背板功能收發(fā)器相比，這些最新創(chuàng)新技術將固網、軍事和廣播應用的交換帶寬和前面板端口密度提高了2倍，可實現8通路400-Gbps光模塊通信。

　　下一代硅片接口技術

　　Altera的下一代系列產品將引入高級3D管芯堆疊技術，以實現新一類應用，進一步提高系統(tǒng)集成度。這一技術包括客戶可以使用的混合系統(tǒng)數字接口標準，支持低延時、低功耗FPGA集成和存儲器擴展(SRAM、DRAM)、光收發(fā)器模塊，以及用戶優(yōu)化HardCopy® ASIC。Altera全球用戶的創(chuàng)新和開拓將進一步推動這一3D集成技術的應用。

　　下一代高性能設計

　　DSP開發(fā)人員不再需要花費數天甚至幾個星期的時間來評估FPGA DSP解決方案的性能。通過集成OpenCL和DSP創(chuàng)新技術，采用業(yè)界標準設計工具和軟件庫，Altera產品能夠實現5 teraFLOP的單精度(IEEE 754) DSP能力，這將重新樹立業(yè)界TFLOPs/w硅片效率的新標準。這一混合系統(tǒng)架構中的超高性能DSP應用包括，高性能和低延時金融計算、高分辨率廣播和無線，以及高級軍事傳感器和戰(zhàn)場感知等。