精盾K470P拆解

　　其中在拆解過程中，還需要注意固定刻錄光驅與鍵盤螺釘，取下這兩道后螺釘我們就可以拔出DVD刻錄光驅和鍵盤，不過此次只是對機體內部進行拆解，因此并沒有加入鍵盤的拆卸方法。

　　取下神舟精盾K470P底殼雖沒有給我們造成太大的麻煩，但一整塊底板的設計還是不太方便，拆卸多道螺絲后才能拿下底板的方式，給用戶平時清理灰塵，更換內存、硬盤帶來了過多的操作步驟，產品易用性方面有待進一步提高。

　　·內部結構模組解析

　　一般情況下購買筆記本電腦后，用戶自行更換升級最常見的部件就是內存和硬盤，神舟精盾K470P標配單條4GB DDR3 1333頻率的內存，同時還搭載了三星500GB 5400RPM硬盤，4GB的內存容量目前看來還是比較主流的，而500GB的硬盤就顯得有些落伍，下面我們就來分別看看這兩個部件是如何更換與升級的。

　　筆記本內部整體一覽

　　主板上預留對側內存插槽

　　主板上很容易就可以找到內存插槽的位置，它就位于正中央無線網卡與多合一讀卡器插槽的右側，神舟精盾K470P內存插槽采用了對側雙插槽設計，可組成雙通道模式，最大可支持2×4GB內存容量，更換方法十分簡單，只需保證內存接口與插槽對齊插緊，然后搬下鎖卡即可完成。

　　更換硬盤操作有點復雜

　　更換硬盤相對要復雜一些，首先需要將旁邊的USB2.0接口板取下，這樣拔出硬盤時才不會受到阻礙，神舟精盾K470P的硬盤保護工作做的是相當到位，其表面包裹的一層海綿體于頂在硬盤底部的海綿塊，都可以有效的起到減震的作用，另外需要提醒的是，在硬盤抽出時需要拿掉海綿墊腳。

　　散熱模組、立體聲揚聲器和USB3.0接口

　　可以看到筆記本采用較大個頭散熱模組，并且運用雙銅管散熱方式，離風扇較緊的是獨立顯卡，而較遠位置是處理器，很明顯AMD Radeon HD 6770M獨顯的發熱量相對更大一些，因此離風口近同時兩根散熱銅管都經過此處，當筆記本處于高負荷運轉時就可以縮短熱量流動距離，達到快速排熱的作用。

　　低音單元、BIOS電池與處理器散熱片

　　通過本次簡單的拆解我們能夠看出，神舟精盾K470P筆記本在整體做工品質方面，相對過去產品有了較大的提升，作為神舟高端產品該機內部性能擴展方面還是為用戶提供了很大的提升空間，而易用性方面，由于其機體底部的拆卸工序相對較多，因此用戶親自動手升級硬盤和內存略顯繁瑣了一些，如果沒有拆機經驗，建議可以在服務站工程師指導下完成這些操作。