德路使縮短生產過程成為可能

　　全球RFID市場廣泛開展開來。IDRechEx預測工業電子標簽到2020年將從24億增長到1250億。RFID標簽的生產將集中在價格合理化的生產上。同時，標簽芯片必須以一種可靠地方式進行安裝。新型的DELOMONOPOX AD268環氧化樹脂能成功的應對這些要求。它能滿足相當快的生產過程以及擁有極大的可靠性。這些各向異性的導電性膠粘劑被設計用于RFID工業行業。然后，它也能被用過其他電子包裝運用。

　　德路工業粘合劑公司的RFID產品經理解釋到：“我們的粘合劑有著改進的抗潮濕性能，這使其成為可靠度相當重要的應用的理想解決方案，例如火車票、護照或者需防止抄襲剽竊的高質量產品的保護。”DELOMONOPOX AC268被用作芯片貼附過程，尤其是倒裝芯片應用。它可靠的接合并定位部分只有400 um的微小芯片在RFID天線上。德路可以通過在85 °C / 85 % r. h情況下的存儲測試來證明在客戶的基質上連續不斷的良好的導電性。

　　快速生產過程可以依靠與熱電極在190攝氏度的短固化時間(6秒)成為可能。因而，在倒裝芯片生產系統中一小時能接合高達20000枚微型芯片。粘合劑能夠很好的粘合廣泛多樣的柔韌的剛硬的基質包括PET、聚酰亞胺、FR4、銅、鋁和銀。DELOMONOPOX AC268在德路的工程試驗中充分徹底地進行過測試。這些測試包括熱沖擊實驗、彎曲實驗以及在溫度箱的存儲實驗。德路公司作為智能標簽粘合劑的全球市場領先者通過它們的實驗室設備以及相關知識向其客戶提供從概念設計階段到量產階段的綜合全面的支持。