飛兆半導體推出最新全程高頻開關

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出三款新型智能功率模塊 (SPM™)，專為3-6kW功率范圍電機驅動系統的全程高頻開關功率因數校正電路而設計。每款PFC-SPM器件均在一個44 x 26.8mm的高散熱效能封裝中集成了兩個快速恢復二極管、兩個整流二極管 (freewheeling diode)、兩個IGBT、一個驅動IC、一個電流檢測電阻和一個熱敏電阻。PFC-SPM是高度集成的模塊，與分立器件解決方案相比，可節省50% 的電路板面積，并內置了多種保護功能，增強了可靠性。這些器件支持設計者獲得99% (典型值) 的功率因數，以滿足強制性PFC標準 (IEC61000-3-2)；該器件支持40kHz的開關工作頻率，能夠減少功率損耗。飛兆半導體的PFC-SPM器件為設計人員提供了一種緊湊的“綠色”解決方案，提高了設計的可靠性和系統效率，同時減小了電路板面積，非常適合空調器和其它工業逆變器設計。

飛兆半導體功能功率部副總裁Taehoon Kim稱：“飛兆半導體的新款PFC-SPM器件適用于3-6kW消費應用和工業應用中的PFC電路，拓寬了我們SPM系列的使用范圍。這些模塊通過采用飛兆半導體的銅直接鍵合 (DBC) 轉模 (transfer-molded) 封裝技術，優化了散熱效能；內部整合了現有的SMPS IGBT 和 Stealth™二極管等領先技術，大幅度減小了功耗。飛兆半導體致力于運用已獲證實的設計、制造及封裝專業能力，滿足各類應用客戶的設計要求，我們全新的PFC-SPM產品系列就是最佳例證。”

PFC-SPM器件集成了一個用于溫度監控的熱敏電阻和一個進行電流感測的電阻，因而增強了最終系統的可靠性。采用這種內置電阻，不需分立式解決方案那樣外接大體積的元件，同時還集成了柵級驅動IC和電源欠壓 (UV)、過流 (OC) 保護等可靠性功能，減少了部件數目。此外，這些器件還滿足每分鐘2500Vrms的額定絕緣電壓，封裝符合UL認證No. E209204關于基本沿面和間隙距離的要求。

PDB20PH60 (600V/20A)、FPDB30PH60 (600V/30A) 和FPDB50PH60 (600V/50A) 采用無鉛微型DIP封裝，能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現已生效的歐盟標準。

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http://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPDB20PH60.pdf；
http://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPDB30PH60.pdf；
http://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPDB50PH60.pdf。