飛兆半導(dǎo)體推出最新全程高頻開關(guān)

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出三款新型智能功率模塊 (SPM™)，專為3-6kW功率范圍電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的全程高頻開關(guān)功率因數(shù)校正電路而設(shè)計。每款PFC-SPM器件均在一個44 x 26.8mm的高散熱效能封裝中集成了兩個快速恢復(fù)二極管、兩個整流二極管 (freewheeling diode)、兩個IGBT、一個驅(qū)動IC、一個電流檢測電阻和一個熱敏電阻。PFC-SPM是高度集成的模塊，與分立器件解決方案相比，可節(jié)省50% 的電路板面積，并內(nèi)置了多種保護(hù)功能，增強(qiáng)了可靠性。這些器件支持設(shè)計者獲得99% (典型值) 的功率因數(shù)，以滿足強(qiáng)制性PFC標(biāo)準(zhǔn) (IEC61000-3-2)；該器件支持40kHz的開關(guān)工作頻率，能夠減少功率損耗。飛兆半導(dǎo)體的PFC-SPM器件為設(shè)計人員提供了一種緊湊的“綠色”解決方案，提高了設(shè)計的可靠性和系統(tǒng)效率，同時減小了電路板面積，非常適合空調(diào)器和其它工業(yè)逆變器設(shè)計。

飛兆半導(dǎo)體功能功率部副總裁Taehoon Kim稱：“飛兆半導(dǎo)體的新款PFC-SPM器件適用于3-6kW消費(fèi)應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用中的PFC電路，拓寬了我們SPM系列的使用范圍。這些模塊通過采用飛兆半導(dǎo)體的銅直接鍵合 (DBC) 轉(zhuǎn)模 (transfer-molded) 封裝技術(shù)，優(yōu)化了散熱效能；內(nèi)部整合了現(xiàn)有的SMPS IGBT 和 Stealth™二極管等領(lǐng)先技術(shù)，大幅度減小了功耗。飛兆半導(dǎo)體致力于運(yùn)用已獲證實的設(shè)計、制造及封裝專業(yè)能力，滿足各類應(yīng)用客戶的設(shè)計要求，我們?nèi)碌腜FC-SPM產(chǎn)品系列就是最佳例證。”

PFC-SPM器件集成了一個用于溫度監(jiān)控的熱敏電阻和一個進(jìn)行電流感測的電阻，因而增強(qiáng)了最終系統(tǒng)的可靠性。采用這種內(nèi)置電阻，不需分立式解決方案那樣外接大體積的元件，同時還集成了柵級驅(qū)動IC和電源欠壓 (UV)、過流 (OC) 保護(hù)等可靠性功能，減少了部件數(shù)目。此外，這些器件還滿足每分鐘2500Vrms的額定絕緣電壓，封裝符合UL認(rèn)證No. E209204關(guān)于基本沿面和間隙距離的要求。

PDB20PH60 (600V/20A)、FPDB30PH60 (600V/30A) 和FPDB50PH60 (600V/50A) 采用無鉛微型DIP封裝，能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

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http://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPDB20PH60.pdf；
http://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPDB30PH60.pdf；
http://www.fairchildsemi.com/ds/FP/FPDB50PH60.pdf。