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        飛兆推出最新一代點(diǎn)火IGBT器件

        —— 最大限度減少散熱要求降低工作溫度
        作者: 時(shí)間:2012-05-31 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          為了滿(mǎn)足現(xiàn)今和新興點(diǎn)火系統(tǒng)對(duì)排放和高燃油效率的嚴(yán)苛要求,汽車(chē)設(shè)計(jì)人員需要更高性能的點(diǎn)技術(shù)。為幫助設(shè)計(jì)人員滿(mǎn)足這些要求,半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出了在較小的占位面積下具有更低功耗的最新一代點(diǎn)火IGBT器件。EcoSPARK  2、FGD3040G2和FDG3440G2點(diǎn)可將VSAT降低多達(dá)20%,而不會(huì)顯著降低自箝位感性負(fù)載開(kāi)關(guān)(Self Clamping Inductive Switching, SCIS) 的能量。這項(xiàng)優(yōu)化特性減低了功耗和工作結(jié)溫,并降低了對(duì)散熱器的要求。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/133039.htm

          EcoSPARK 2點(diǎn)采用DPAK封裝,實(shí)現(xiàn)D2PAK替代解決方案,在減小了外形尺寸提供相同VSAT。兩款器件均支持具有稀薄燃燒要求的先進(jìn)多火花大電流點(diǎn)火系統(tǒng)?! ?/p>

         

          特性和優(yōu)勢(shì)

        • SCIS能量:TJ = 25oC 時(shí)FGD3440 = 335mJ,TJ = 25oC時(shí)FGD3040 = 300 mJ
        • 邏輯電平柵極驅(qū)動(dòng)
        • 滿(mǎn)足AEC Q101汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)
        • 滿(mǎn)足RoHS要求

          半導(dǎo)體公司憑借功率半導(dǎo)體器件和模塊封裝方面的專(zhuān)有技術(shù),結(jié)合廣泛的測(cè)試、模擬及高質(zhì)量制造能力,能夠提供在最嚴(yán)苛的汽車(chē)環(huán)境中(包括引擎蓋下應(yīng)用)可靠工作的產(chǎn)品。與依靠晶圓廠(chǎng)和其它第三方制造資源的其它供應(yīng)商不同,半導(dǎo)體在全球各地?fù)碛斜旧淼脑O(shè)計(jì)、制造、組裝和測(cè)試設(shè)施,擁有充分的條件,能夠滿(mǎn)足汽車(chē)制造商對(duì)質(zhì)量、可靠性和可用性的需求。



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