意法半導體與Soundchip聯手打造革命性聽覺盛宴

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球領先的高性能音頻IC供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與瑞士音頻系統技術創新企業、高清晰度個人音頻(High Definition Personal-Audio, HD-PA) 標準的創始公司Soundchip聯手推出了用于智能音頻配件的技術及半導體元器件。智能音頻配件對于個人便攜式音響產品市場是一個令人振奮的概念。

　　智能音頻配件佩戴在頭上像一對監聽耳機(In-Ear Monitors, IEMs)，其最大特點是為用戶提供了新的音頻控制和個性化設置方法。智能音頻配件為長久配戴而設計，可支持各種使用模式，包括音樂、電話和會話，無需取下智能音頻配件便可進行重新配置。此外，智能音頻配件具有很高的聲音還原性，同時能夠有效地抑制多余的背景噪聲。

　　智能音頻配件采用Soundchip的音頻處理專利技術，即便用戶戴著智能音頻配件和耳塞說話，仍然能夠獲得自然舒適的音頻體驗。智能音頻配件利用電聲技術“打開”耳塞，把外界聲音直接傳遞給用戶耳內，用戶無需取下智能音頻配件即可自然地傾聽和講話。

　　智能音頻配件擁有簡便的音源切換功能，只要按一下按鈕，或做一個預定手勢，或發出一個聲控命令，即可在話音、音樂和環境噪聲之間自動轉換。智能音頻配件還支持各種功能選項，包括利用意法半導體的廣受市場認可的MEMS先進技術開發功能。

　　此外，如果把智能音頻配件連接到DSP或具有DSP功能的控制器(例如STM32F4)、智能手機或平板電腦，用戶的音頻體驗還能得到進一步提升，因為這些量身訂制的應用程序能夠單獨處理并混合不同的音源，為用戶提供創新的功能，例如，增強實境(augmented reality)。

　　智能音頻配件由Soundchip的HD-PA^®電子和聲學平臺以及意法半導體的最佳品質的HD-PA^® MEMS麥克風組成，代表了人類在電子、MEMS技術和聲學的融合領域取得的令人振奮的進展，堪稱個人音頻未來發展趨勢的典范。

　　Soundchip的首席執行官Mark Donaldson表示：“智能音頻配件整合了Soundchip獨有的、同類產品中最好的耳機音頻系統技術。 我們相信，智能音頻配件是一個能夠改變市場格局的耳機解決方案，讓智能手機、平板電腦和游戲機用戶獲得夢寐以求的音頻體驗。”

　　意法半導體音頻事業部總監Andrea Onetti表示：“作為全球領先的IC和MEMS設計和制造廠商，意法半導體與Soundchip的合作旨在于為率先開發未來音頻產品的客戶提供所需的解決方案。智能音頻配件代表了我們在MEMS麥克風的出色品質和性能以及我們在音頻芯片領域的設計能力和經驗所取得的令人振奮的巨大進步。”