烈火見真金 智器Ten3資深玩家拆解
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電源管理芯片和LVDS芯片
本文引用地址：http://www.104case.com/article/130836.htm
電源管理芯片也是TI的TWL6030，同樣是OMAP4平臺的標(biāo)配，提供多路電壓輸出給OMAP4主控，LVDS838為TI的LVDS芯片，用于傳輸顯示信號。
主控和閃存
主控TIOMAP4430，45nmA9雙核，SGX540GPU。我們所看到的只是覆蓋在主控上面的爾必達(dá)LPDDRII內(nèi)存，單顆容量1GB，位寬64bit，速度為800MT/s，OMAP4主供手機(jī)使用，因此采用了PoP工藝減少整體面積。主控+RAM大小僅為12×12mm。
LPDDR2通過雙通道提供了6.4GB/s的高帶寬，同時相比DDR3又能極大的節(jié)能，運(yùn)行功耗僅為DDR3L(1.35V低電壓)的40%，待機(jī)功耗僅為20%。
相比之下，大部分平板還在采用1.5V電壓的DDR3，功耗就比LPDDR2大的更多了。大部分智能手機(jī)都采用LPDDR2作為RAM，出于節(jié)能的目的。雖然在TEN3這種9.7寸大平板上主要的功耗消耗還是來自顯示屏，但在一些高負(fù)荷的應(yīng)用和待機(jī)中，應(yīng)該會有它的優(yōu)勢。
旁邊的是SanDisk的eMMC，容量8GB，可以理解為內(nèi)置的閃存卡。區(qū)別與Nand顆粒，eMMC集成了控制器，因此在穩(wěn)定性上有優(yōu)勢，同時簡化了開發(fā)。實際上跟一些廠家內(nèi)置TF卡裝系統(tǒng)是一個道理，但是eMMC比普通TF卡要更加穩(wěn)定可靠，價格上也貴不少。目前大部分中高端智能手機(jī)均采用eMMC作為內(nèi)置存儲。
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