TriQuint 創新射頻解決方案劍指4G

     移動通信技術的不斷發展，日漸提升的傳輸性能對半導體器件的性能提出了越來越苛刻的要求，不僅傳輸速度要更高，功耗要更低，尺寸也要求越來越小，特別是對BOM成本的要求也日漸嚴格。

       作為射頻解決方案重要的提供商之一，TriQuint半導體今年在原有優勢產品上進行了升級和改進，以面對未來更嚴格的3G/4G智能手機市場競爭要求。針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD）--- TRITIUM Duo系列，在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件，且包含所有CDMA、3G和4G網絡所需要的性能。為設計師提供在橫跨多個平臺上支持多頻帶、多模式操作的靈活性，并節省了電路板上的空間。

 
      TRITIUM Duo系列為移動設備供應商提供的關鍵優勢包括：2個功率放大器和2個雙工器集成到了一個模塊，尺寸比單頻帶的PAD還要小；一個四頻解決方案（2個TRITIUM Duo模塊）尺寸僅約為50mm2，是同等分立解決方案尺寸的一半；可以跨平臺自由匹配流行的頻帶組合，系列共同的占位面積可簡化設計、加速整體產品上市時間；為兩個頻帶都作了優化；放大之后不需要轉換，不像可配置的架構。

       TriQuint中國區總經理熊挺表示，配合不同的發射模塊，功率雙頻功放雙工器可以組成完整的四頻3G/4G/EDGE無線電，滿足不同手機和各種基站的射頻需求。新產品低價低占空間的優勢，更可將功率放大器雙工器引入功能手機中，使其不再是智能手機的特權。而在解決方案方面，熊挺直言，TriQuint可以根據全球不同地區的頻帶，用一塊PCB布局實現不同地區的頻帶需求組合，方便客戶快速設計移植，這也是PAD更適應3G甚至4G設計的根本原因。

       為了進一步在手機設計中降低板上空間，TriQuint推出兩款QUANTUM Tx™發射器模塊--- TQM6M4068和TQM6M9069，尺寸比前代產品縮小近40%。這些發射模塊集成了TriQuint的新超小GSM核心，可以更加靈活地用于智能手機、功能手機和只有通話功能的低價手機。