創毅聯合中移動MWC2012上展示TD-LTE多模方案

　　2012年2月27日，2012年世界移動通信大會(MWC2012)在巴塞羅那隆重舉行，世界移動通信大會是全球規模最大的通信年度盛會。

　　國內領先的移動通信終端芯片解決方案廠商創毅聯合中國移動在MWC2012上共同演示了LTE多模、單模數據卡和CPE等多款終端產品，其中TD-LTE多模數據卡既支持TDD/FDD共模，也向下支持TD-SCDMA、GSM多模制式，TDD/FDD 共模為TD-LTE標準的國際化推廣提供了強有力的支撐，而兼容TDS/GSM將助力2G，3G市場向TD-LTE的平滑演進。

　　該多模數據卡采用了創毅40nm工藝 WarpDrive 5000基帶芯片，支持FDD /TD-LTE/TDS/GSM/GPRS/EDGE 多模制式，最高可實現150Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率，支持700M~3.5GHz全頻段，可實現TD-SCDMA/GSM雙模自動切換。WarpDrive 5000采用超低功耗設計，支持多種上下行配比及同頻、異頻測量和切換，支持CAT4速率等級，下行高達150Mbps，值得一提的是該款產品是全球第一款支持先進的雙流波束賦形TM8傳輸技術的基帶芯片。

　　作為國內主要的TD-LTE芯片供應商，創毅早在2007 年就啟動了TD-LTE 終端基帶芯片研發項目。2010 年4 月創毅成功推出全球首枚TD-LTE 終端芯片與終端數據卡，并服務于2010 年上海世博會。2011年5月創毅率先入選由工信部組織的“6+1”城市TD-LTE 第一階段規模技術試驗網測試，并在廈門，廣州，杭州，南京，深圳，與多家系統廠商展開測試，2011年底，創毅又成為首批入圍第二階段TD-LTE 規模技術試驗網測試的芯片廠商。同時，創毅也在加速支持4G標準TD-LTE-Advanced的基帶芯片研發進度，預計將在2013年推出支持TD-LTE-A的基帶芯片。

　　隨著2012年TD-LTE試點城市規模試驗第二階段的開始，TDD與FDD共模，并兼容現有的2G和3G制式，從而為TD-LTE終端產品預商用奠定堅實基礎將成為中國移動TD-LTE規模試驗網測試的主要內容。與此相對應，多模TD-LTE終端芯片將成為市場的主流趨勢，在未來較長一段時間，是否同時支持FDD并兼容2G和3G 制式將成為檢驗TD-LTE芯片技術成熟與否的一個重要標準。