Microsemi和TRINAMIC推出雙馬達控制套件

　　功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和TRINAMIC今天共同宣布，新款馬達控制套件已經(jīng)上市，可協(xié)助設計人員降低產(chǎn)品開發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市時間。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion評估套件和TRINAMIC的馬達控制子板(daughter board)套件。

　　Microsemi獲獎的SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)結合了三個成功編譯復雜馬達控制算法的重要特性：嵌入式微控制器、可編程模擬模塊和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個理想平臺，以分隔軟件和硬件架構需求。

　　SmartFusion的嵌入式ARM Cortex-M3微控制器可作為系統(tǒng)層任務管理、算法執(zhí)行和系統(tǒng)連接性之用。板上可編程模擬模塊提供電壓、電流和溫度監(jiān)控的完整感知與控制功能。閃存式FPGA邏輯用來執(zhí)行硬件加速與數(shù)學協(xié)同處理。此外，運算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA內由硬件實現(xiàn)，能夠非常快速、有效地執(zhí)行。

　　馬達控制套件介紹：

　　Microsemi SmartFusion評估套件的重要特性：

　　• A2F200M3F-FGG484ES組件

　　• 20萬個系統(tǒng)FPGA門、256 KB閃存、64 KB SRAM，以及在FPGA構架和外部存儲控制器中的額外分布式SRAM

　　• 外圍包括以太網(wǎng)、DMA、I2C、UART、定時器、ADC、DAC

　　• 組件上連接到SPI_0的SPI-閃存

　　• 以USB連接進行編程和調試

　　• USB to UART接口與UART_0相連，可執(zhí)行HyperTerminal范例

　　• 10/100以太網(wǎng)片上MAC和外部PHY連接

　　• 來自Keil 或IAR 系統(tǒng)的RVI支持應用程序編程和調試

　　• 支持子板連接的混合信號插槽

　　TRINAMIC馬達控制子板的重要特性：

　　• BLDC和步進馬達為并行操作(需要兩個電源供電)

　　• 霍爾(Hall)傳感器接口、ABN編碼器接口

　　• 與SmartFusion模擬IO和模擬引擎(ACE)緊密相連

　　• 能通過引腳接入混合信號的所有信號，以進行測試和測量

　　• 步進和BLDC模塊為獨立的電壓供應

　　其它套件組件：

　　• 一個1.8°步進角度的步進馬達

　　• 一個具備霍爾傳感器的無刷DC馬達

　　• 一個配有萬用插座的便攜臺式電源供應器(24V/1A)

　　• 實用的設計范例供下載