基礎(chǔ)研發(fā)重振日本電子業(yè)

　　TDK: 強(qiáng)化元件與模塊技術(shù)的領(lǐng)先地位

　　2008年日本TDK公司完成了對德國EPCOS公司的收購，雙方聯(lián)合成立的TDK-EPC公司使得TDK集團(tuán)在電子元器件領(lǐng)域延續(xù)了持續(xù)領(lǐng)先的地位。

　　在本次CEATEC展期間，利用TDK在HDD用磁頭制造中積累的薄膜微細(xì)布線技術(shù)，TDK-EPC發(fā)布了多款具有顯著特點(diǎn)和性能得到較大提升的基礎(chǔ)元器件產(chǎn)品，它們的應(yīng)用將使得消費(fèi)者在使用電子產(chǎn)品時獲得極佳的體驗(yàn)。

　　符合MIPI標(biāo)準(zhǔn)的TCD0806共模濾波器采用了TDK獨(dú)有的薄膜技術(shù)，在以往的共模濾波器上增加了GSM頻段差分噪音抵制功能，可以消除不同信號間的相互干擾，從而大幅改善手機(jī)等的接收靈敏度。

　　針對智能手機(jī)等的藍(lán)牙和無線局域網(wǎng)2.4GHz/5Hz的TFSB系列薄膜帶通濾波器，可確保低損耗傳輸，并大幅度衰減無用信號，通過將端子從以往的側(cè)面端子型變更為底面端子型，使封裝面積縮減了50%。

　　TDK同樣展示了其在小型化方面的成就。運(yùn)用TDK獨(dú)有的小型化、電路形成技術(shù)，開發(fā)出了滿足倒裝芯片封裝要求的NTC熱敏電阻，從而能夠更精確地感知溫度。

　　內(nèi)置IC的基板模塊技術(shù)是TDK展示的受到觀眾側(cè)目的內(nèi)容之一，在基板內(nèi)嵌入厚度僅50µm的IC，實(shí)現(xiàn)基板厚度僅300µm。此技術(shù)可廣泛用于小型電源轉(zhuǎn)換模塊、電源管理模塊和無線LAN模塊等產(chǎn)品。

　　無線充電技術(shù)是TDK在此次展示活動中的另一重要內(nèi)容。TDK演示了基于3D快速充電技術(shù)概念的未來城市交通充電系統(tǒng)，基于這一設(shè)想，未來整個路網(wǎng)系統(tǒng)可具備為搭載無線充電功能的電動汽車在行駛中充電的能力。

　　阿爾卑斯電氣：歷史悠久但略顯神秘

　　在前往日本之初拿到采訪企業(yè)名單時，看到阿爾卑斯電氣的名稱還以為是一家歐洲公司，其實(shí)這家日本公司成立于1962年，正在向全世界大約2000家汽車、家電、移動設(shè)備和工業(yè)設(shè)備客戶，提供大約4萬種電子零部件。

　　據(jù)該公司生產(chǎn)戰(zhàn)略室中國室室長原艇介紹，阿爾卑斯電氣目前的產(chǎn)品主要是機(jī)電元器件、電子元器件和傳感器產(chǎn)品。

　　以“阿爾卑斯獨(dú)有的解決方案為智能社會的發(fā)展做貢獻(xiàn)”為主題，阿爾卑斯電氣此次展出了全線產(chǎn)品。

　　首先是各種觸摸輸入裝置，包括利用了阿爾卑斯電氣觸摸屏、觸摸板技術(shù)的各種輸入裝置的車用產(chǎn)品、移動通信產(chǎn)品、遙控器、醫(yī)療機(jī)械和工業(yè)設(shè)備等。

　　其次是包括電流感應(yīng)、運(yùn)動感應(yīng)、地磁感應(yīng)、氣壓感應(yīng)和溫度感應(yīng)在內(nèi)的多種傳感器產(chǎn)品和系統(tǒng)，將這些傳感器與無線模擬進(jìn)行組合，從而實(shí)現(xiàn)了隨時隨地的無線通訊。在該公司展區(qū)進(jìn)行的示范演示包括“速度”和“細(xì)微動作”的檢測。在“速度”的示范演示區(qū)，介紹可檢測到手接近速度的拳擊游戲;“細(xì)微動作”是可通過檢測心跳來體會到的。

　　第三，NFC磁性薄膜技術(shù)可將NFC感應(yīng)裝置貼于金屬表面，而信號卻不受到干擾。其超小型的封裝使得整個NFC模塊可用于更多的空間。

　　最后，吸引筆者注意的是阿爾卑斯展出的一款micro SIM卡用連接器。據(jù)介紹，名為SCGD系列的這款新型連接器，安裝了用于檢測連接器內(nèi)有沒有卡的檢測開關(guān)。當(dāng)處在插入卡的狀態(tài)時就不通上電流的常閉方式(檢測開關(guān)處在OFF的狀態(tài))。因采用了這種方式，所以一旦往設(shè)備插入卡之后就不會為了檢測卡而用電，因此降低了使用設(shè)備時的功耗。