大沖網散熱強 金達激凍系列1330機箱

　　隨著現在用戶攢機的配置不斷提升,機箱內發熱量也越來越高,對機箱散熱設計的要求也越來越高。怎樣才能提升機箱的散熱量，確保計算機硬件穩定運行。金達機箱作為國產優秀的機箱品牌，深受DIY玩家的歡迎。今天筆者給大家帶來一款具備散熱設計的機箱，金達激凍系列1330機箱。

金達激凍系列1330機箱

　　金達激凍系列1330機箱，簡潔整體黑色的外觀，采用了通常的設計方案。I/O區設計在面板上部，設計簡單使用便捷。前面板全部采用了沖網設計，可以提高散熱效果。相信那些對考慮如何防塵的朋友而言是個不錯的選擇。

機箱前面板

　　從圖中我們更可以看出，全面板大面積采用沖網設計，提高了對機箱內部的散熱效果。面板設計簡潔大方，電源鍵設計在機箱中部，用戶可以輕松的找到，銀色的LOGO與黑色機箱非常融洽。

機箱I/O區

　　金達激凍系列1330機箱I/O區包括1個USB3.0接口，2個USB2.0接口，一組音頻接口，及重啟鍵。藍色USB3.0接口的設計，提高傳輸速度，對使用更方便。