最炫Flash性能 歌美HD8900 LE拆機評測
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2、閃存芯片：現(xiàn)代海力士H27UBG8T2ATR
本文引用地址：http://www.104case.com/article/126049.htm在電路板的正面和背面，分別有一塊采用TSOP封裝的現(xiàn)代海力士H27UBG8T2ATR—BC閃存芯片，每塊容量為4GB，共8GB。
歌美HD8900LE閃存芯片：現(xiàn)代H27IBG8T2ATR
現(xiàn)代H27UBG8T2ATR閃存的主要特點
現(xiàn)代H27UBG8T2ATR閃存的應(yīng)用
來自世界最大的DRAM生產(chǎn)商Hynix公司，型號為H27UBG8T2ATR-BC，容量為32Gbit(4GB)，產(chǎn)品適用于MP3，MP4，U盤，數(shù)碼相框，閃存記憶卡，錄音筆，通訊設(shè)備、GPS等便攜PMP產(chǎn)品。在日常使用中，難免需要放入大量Flash文件、游戲、軟件、視頻、MP3、電子書文件，8GB的大容量，還能通過TF卡將容量擴展，以滿足用戶日常使用所需的大容量存儲空間。
3、緩存芯片：三星K4T1G164QE-HCE7
在處理器右邊，有一三星DDRII400MHz緩存芯片——K4T1G164QE-HCE7，該芯片的容量為128MB，速度為2.5ns@CL5，并采用84針角FBGA封裝。
三星K4T1G164QE具體參數(shù)
三星K4T1G164QE具體參數(shù)
三星K4T1G164QE構(gòu)造
三星K4T1G164QE-HCE7的具體信息為：
容量：64Mb×16(128MB)
封裝格式：FBGA84
頻率：PC800
特點：低工作電壓、低熱量、速度穩(wěn)定
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