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        金泰克KT-S30系列USB3.0優盤拆解

        作者:濮元愷 時間:2011-10-31 來源:中關村在線 收藏

           16GB 的設計使得它非常容易拆解,摘下帽,筆者用小刀或改錐撬開接口處以及尾部的塑料固定殼,將其拉出即可完全看到優盤內部情況,其尾部位置還粘有大量硅膠固定,下面來詳細的了解一下其內部的構造情況。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/125283.htm

              

        16GB 優盤內部構造

          我們可以看到在 16GB 優盤PCB電路板正反面一共有三片芯片組成。在PCB電路板的正面有一片閃存芯片和主控制芯片,背面則又是一片閃存芯片。我們來了解一下這些芯片的具體參數。

        金泰克KT-S30 16GB USB3.0優盤閃存芯片

          此款金泰克KT-S30 16GB USB3.0優盤兩顆閃存芯片均采用的是Intel優質SLC單層式儲存芯片,該芯片的編號為29F64G08JCND1,生日日期為09年第50周,兩片閃存芯片一共組成16GB容量。SLC閃存芯片較常見的MLC芯片具有更高的讀取、寫入速度。

        金泰克KT-S30 16GB USB3.0優盤主控

          金泰克KT-S30 16GB USB3.0優盤使用了USB3.0單芯片控制器技術,主控芯片采用的是智原轉投資專業儲存控制IC設計公司銀燦科技的儲存控制器單芯片IS902解決方案。型號為QJS44-000 3E101035。IS902是業界領先完成單芯片整合系列產品,其具備低耗電、廣泛支持SLC/MLS/TLC Flash,強調超高速應用效能,并且成本很低。下面就到了激動人心的時刻,讓筆者為您展示其超前的性能吧。


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