做工精細風道優化 航嘉H507機箱拆解測

　　內部出眾做 工一覽無余

　　暗夜H507機箱機架采用的是SECC鍍鋅鋼板，尺寸為415mm×180mm×430mm，內部空間充裕，滿足大部分主流硬件安裝需求，并且采用Intel TAC2.0散熱規范，使CPU以及顯卡熱量得以迅速的排出。

TAC2.0機箱風道

機箱內部設計

機箱光驅位 　　 機箱硬盤位

　　機箱設計有4個5.25英寸光驅位，2個軟驅位以及5個硬盤位。不過由于前機箱面板上僅設有三個外露光驅位，因此最多只能安裝3個光驅，另外一個可以安裝一些擴展設備。并且在硬盤位下部還設有一個散熱孔，利于增強硬盤區域的散熱效果。

機箱PCI擴展槽 機箱后部風扇

　　這款機箱配有7個PCI擴展槽，并且廠商還為用戶預留出一個開啟的擴展槽，同時，在PCI擴展擴展槽位置旁邊還開有一個散熱窗，便于掃清顯卡下方的散熱死角，協助機箱散熱。

　　另外，機箱采用傳統電源上置設計，在后部散熱風扇孔位上，機箱預裝了一個92mm散熱風扇。當然，根據用戶需要可以自行升級到最大120mm尺寸的風扇。

機箱附件 機箱接線

　　機箱I/O區線材接口一個都不少，硬盤燈、電源燈、電源開關……等接線，一目了然。另外，機箱附件中還配有安裝的螺絲，蜂鳴喇叭，一塊PCI擋板，更換PCI插槽，以便拆除擴展卡的時候可以用來補上空位。