博世飛思卡爾合力研發(fā)芯片

　　新的安全氣囊參考平臺(tái)基于飛思卡爾的微控制器系列芯片和博世的專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）系列芯片。博世和飛思卡爾將為各自負(fù)責(zé)的部分提供銷(xiāo)售和技術(shù)支持。

　　飛思卡爾高級(jí)副總裁兼銷(xiāo)售總監(jiān) Henri Richad表示，這一新的安全氣囊參考平臺(tái)不僅質(zhì)量非常的好而且很實(shí)用，價(jià)格低廉。可以幫助當(dāng)?shù)毓?yīng)商減少設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。博世還透露，這一平臺(tái)預(yù)設(shè)有演示軟件。

　　博世和飛思卡爾均表示將在印度和中國(guó)的飛思卡爾科技論壇上首先展示這一成果，然后在2012年第一季度推出。