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        TI推出集成WLAN、藍牙與FM音頻功能的三重業務解決方案

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        作者: 時間:2006-04-12 來源:EDN電子設計技術CHINA 收藏
        日前,德州儀器宣布針對手機推出業界首款集成了移動 WLAN (mWLAN)、藍牙®以及 FM 立體聲音頻功能的超小型解決方案。作為 TI 第五代 mWLAN 平臺,WiLink™ 5.0 解決方案可幫助手機制造商加速產品上市進程,以滿足消費者對快速數據存取、移動娛樂以及 WLAN 與蜂窩式網絡間無縫連接等應用越來越高的需求。(更多詳情,敬請訪問:
        www.ti.com/wilink_5。)    

          TI 通過 VoWLAN 功能為消費者提供無縫的蜂窩與 Wi-Fi 連接技術,該技術針對 OMAP-Vox™ 與 WiLink 解決方案進行了優化,因而能夠在 Symbian™、Microsoft® Windows Mobile®、Linux® 與低級操作系統等多種操作系統上為手機提供 UMA 功能。UMA 功能不僅使消費者能夠在途中使用手機訪問 WLAN 或蜂窩式網絡,進行語音通話,而且可以隨著固定與移動技術整合市場的成熟逐漸過渡到 IMS。   

          WiLink 5.0 平臺集成了 TI 最新推出的 BlueLink™ 6.0 解決方案,該解決方案在單個芯片上集成了業界最高性能的藍牙功能、高保真 FM 立體聲以及單調性能(如欲參閱相關新聞稿,敬請訪問:www.ti.com/bluelink_6)。mWLAN、藍牙與 FM 功能的完美結合使用戶能夠同時執行多個任務,如利用藍牙耳機收聽收音機音樂的同時,通過 Wi-Fi 功能檢查電子郵件。    

          WiLink 5.0 器件采用 TI 創新的 DRP™ 技術(采用 90 納米節點)制造而成,這不僅使解決方案的尺寸比競爭對手縮小了兩成,而且使設備在關鍵工作模式下的功耗降低了20% 之多。    

          由于同時采用三種無線電,因此要實現 WLAN、藍牙與 FM 應用的同時工作,就必須高效管理 RF 功能。WiLink 5.0 平臺充分利用了 TI 前四代移動 WLAN 解決方案積累的專業技術,目前,這些技術已廣泛應用于超過 25 種移動手持終端設備與蜂窩式匯聚產品中。該平臺還采用 TI 第二代藍牙/WLAN 軟硬件共存套件,不僅支持現有系統的重復使用,還能加快產品上市進程,實現天線共享,幫助制造商節省材料清單 (BOM)。    

               供貨情況

          TI預計將于 2006 年晚些時候全面向市場提供 WiLink 5.0 解決方案樣片。采用 WiLink 5.0 平臺的手持終端預計將于 2007 年年初上市。



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