新漢2011年IDF展會(huì)圓滿結(jié)束

　　IDF是由Intel® 于2011年4月12日-13日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，北京IDF 提供100 多場(chǎng)技術(shù)課程。這些課程由一流的Intel® 和行業(yè)專家主講，提供與大家的工作和生活密切相關(guān)的最新實(shí)用信息。

　　新漢作為Intel®的重要合作伙伴，本次也攜帶2011年的新品參會(huì)。本次會(huì)議也得到了臺(tái)北新漢股份有限公司的大力支持，臺(tái)北新漢董事長(zhǎng)，技術(shù)長(zhǎng)，網(wǎng)絡(luò)安全事業(yè)部及工控事業(yè)部高層也一并從臺(tái)北專程來(lái)北京參會(huì)。

　　會(huì)議期間Intel® 嵌入式事業(yè)群的Vice President：Rick Dwyer也和新漢股份有限公司工控事業(yè)部負(fù)責(zé)人YC Cheng親密交談，交流和探討了新漢和Intel®在未來(lái)的合作計(jì)劃及展望。

　　Intel®作為新漢的重要合作伙伴，本次也將新漢的系統(tǒng)核心模板新品ICES 267特別展出。ICE 267是新漢2011年的新品，采用Intel® 2nd Generation Core™Mobile 處理器Intel® QM67/HM65 PCH ，具備1 x DDR3 SO-DIMM 插槽 ，Type 2 COM Express 模塊，支持6 Express Lanes, 32 bit PCI 接口,1個(gè)IDE 和Gigabit 網(wǎng)端口

　　同時(shí)，新漢其他2011年新品也吸引了眾多參會(huì)人員的眼球，大家都踴躍參加到了產(chǎn)品的咨詢，并與工作人員親切交談，新漢工作人員也耐心仔細(xì)的為每一個(gè)客戶解答各種技術(shù)問(wèn)題。