德州儀器大舉進軍USB 3.0

　　德州儀器(TI)進軍全球USB3.0晶片市場，或許早已不是新聞，但德儀決定大動作進軍NB、PC、消費性電子及智慧型手機USB3.0介面市場，卻是產業界的一大盛事，相較于瑞薩半導體(Renesas)在市場上的一枝獨秀，及臺系IC設計業者只顧著搖旗吶喊，德儀在2011年整軍經武進軍品牌PC、NB及手機市場動作，肯定會繼續攪動全球USB3.0晶片市場一池春水。為進一步了解德儀在USB3.0晶片產品線的布局與市場策略，本報特地專訪德儀USB介面產品線行銷經理DanHarmon，以下為專訪內容。

　　問：德儀如何看待全球USB3.0晶片市場的發展前景?

　　答：我相信很多研究機構都預估，在NB、PC及手機等產品開始搭載USB3.0介面后，最快2013年，全球USB3.0晶片1年需求量即可擁有逾10億顆以上規模，這說明USB3.0介面是被大家看好可以成為主流應用的介面產品。而光是計算目前市面上大概有多達100億個USB介面裝置在運作，也可看出USB3.0介面后續的成長魔力會有多大。

　　先不說USB3.0介面傳輸速度大大升級的競爭優勢，市場較未提及USB3.0同時提供省電及充電效率的特性，更讓USB3.0介面有在智慧型手機及可攜式消費性電產品化身主流介面的實?C整體而言，USB3.0介面可向下相容USB2.0主流介面，及傳輸速度、省電性、充電功能等特性，都讓USB3.0介面具備叫好又叫座的特質，差別只是時間早晚而已。

　　問：你看好2011年全球USB3.0晶片需求會有爆發性成長嗎?

　　答：我想時間已進入2011年第1季中后段，目前德儀對2011年全球USB3.0晶片市場需求成長仍十分樂觀，但是否會出現爆炸性成長，預期上半年還看不太到，但在不少品牌PC及NB大廠都已規劃USB3.0介面產品在下半年的新品后，預期2011年下半全球USB3.0晶片市場將是熱鬧滾滾，至少在PC及NB產品的滲透率，可望從2010年底的10~20%，快速拉升到30%以上，但是否能如產業界預期的一口氣上拉到近50%水準，則仍需視英特爾(Intel)及超微(AMD)等CPU大廠之態度。

　　問：讓USB3.0介面快速大行其道的重要關鍵為何?

　　答：我想依照USB2.0介面的成長歷史來觀察，USB3.0何時能成為主流介面的關鍵，首先就是英特爾及超微等CPU大廠的態度，他們何時會推出整合USB3.0功能的晶片組，就等于宣告USB3.0介面已站上巨人的肩膀，全面接收市場只是時間早晚的問題而已。

　　其次，完整且詳盡的相容=測試，讓USB3.0介面可以與目前主流的USB2.0介面更快速且更容易的接軌，也是USB3.0何時能接收市場的關鍵之一，這點不僅CPU大廠已經在作，國內、外USB3.0晶片供應商也一直努力在作，希望能讓USB3.0晶片早日大量生產。

　　以Host端、HUB端及Device端的角色而言，一旦CPU大廠推出整合USB3.0功能的晶片組，讓身為Host端的PC及NB產品，擁有正式的USB3.0介面，則身為HUB端及Device端的電腦周邊、消費性電子產品，及智慧型手機都將師出有名，屆時，USB3.0介面即可望大行其道。

　　問：晶片供應商在全球USB3.0介面快速成長期的機會為何?

　　答：由于USB3.0介面相當看重相容性測試，因此，與品牌業者的密切合作將是重要關鍵。至于USB3.0晶片技術，仍有一些省電性，及成本節省要訣可以讓國內、外晶片供應商著墨。

　　由于不少可攜式消費性電子產品將會應用USB3.0，如何保持終端產品待機時的省電效率，及使用時的用電效率，對USB3.0晶片供應商來說，將是勝出市場的重要關鍵之一。而彈性設計開發1對2，甚至1對4的USB3.0控制晶片，則是另一個協助客戶降低終端產品的成本的關鍵，掌握住這2個產品開發要訣，晶片供應商就可以享受USB3.0介面快速成長的甜美果實。