信產部軟件與集成電路促進中心-Tensilica聯合實驗室成立
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信息產業部軟件與集成電路促進中心與Tensilica公司此次共建的處理器內核聯合實驗室將本著更好地服務于中國自主創新的IC企業，滿足IC行業日益擴大的技術復用需求的理念，為我國集成電路企業在IP驗證服務，特別是SoC架構支持等方面提供良好的設計服務與支撐環境，提升中國IC設計業的SoC設計及應用水平，促進中國集成電路產業發展。
合作雙方將依托實驗室為廣大企業提供培訓服務，推廣業界領先的可配置處理器技術，同時將提供面向企業的Tensilica自由評測相關業務和SOC設計支持，為企業提供基于公認Foundry公司的特惠MPW服務，以及以IP團購方式為有實用需求的企業提供優惠IP交易。
Tensilica公司(www.tensilica.com) 是美國一家快速成長的微處理器內核提供商，并且是唯一擁有定制微處理器生成環境的廠商，致力于提供大規模嵌入式應用的微處理器解決方案。該公司應用于片上系統的可配置微處理器內核開發工具及標準內核技術，在處理器技術領域具有顛覆性地位，可望給中國集成電路行業帶來全新的設計理念。另外，Tensilica公司于近期推出的鉆石系列內核與同類產品相比較也有著很強的優勢，為國內客戶選擇IP內核提供了新選擇。
Tensilica公司CEO-Chris Rowen表示：“能夠成為第一家和信息產業部軟件與集成電路促進中心合作建立IP聯合實驗室的IP供應商是我們的榮幸。我們將致力于通過這個聯合實驗室為國內客戶提供世界最先進的處理器內核技術加速中國本地SOC設計和創建更多具有自主知識產權的SOC芯片。”
信息產業部軟件與集成電路促進中心(www.csip.org.cn)是信息產業部領導建設的，引導產業發展，為我國軟件與集成電路產業和企業提供公共服務的中立、開放的機構，作為信息產業部為中國軟件和IC產業提供公共服務的重要支撐單位，信息產業部軟件與集成電路促進中心不斷引進資源，致力于SoC公共服務平臺建設，目前已具備良好的軟硬件環境和服務能力，可為企業的IP核提供公共的評測、挑選服務及SoC平臺推廣服務，從而提升整個IC行業的設計能力。
CSIP負責人邱善勤表示：“信息產業部軟件與集成電路促進中心-Tensilica聯合實驗室的成立，標志著CSIP SoC驗證公共服務平臺建設具有了一個良好開端。Tensilica公司的可配置處理器技術和鉆石系列內核的先進性有目共睹。在科技進步突飛猛進的今天，我們也希望藉由此次聯合實驗室的成立，逐步引導企業在生產設計流程中充分利用好CSIP的公共服務資源，縮短產品上市時間，減少企業面臨的設計困難。我們和優秀IP供應商合作就是希望共同為行業多做些事情。”
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