德國箔片制造商推超薄RFID天線智能卡嵌體

　　國際裝飾和功能箔紙及涂料制造商LeonhardKurz推出一款配有極薄RFID天線的無源智能卡嵌體-Secobo，銅質RFID天線厚度僅有8-12微米，天線纏繞在載體箔正面和后側背面，從而使天線的讀取距離更遠，材料使用率更低，據該公司稱。

　　新天線設計可以制成所有常見的微芯片類型，據Kurz稱。公司將天線和芯片作為可直接進一步加工的無源RFID嵌體推向市場，這種嵌體的最大優勢是最小厚度只有250微米。

　　嵌體可以選擇增加一層保護層，這樣厚度達400微米。嵌體的極薄厚度為卡片制造商在卡片構架時提供更大的靈活性，因為可以選擇較厚的PVC層作為封裝，公司還補充稱，Secobo嵌體可以高速被定序到整卡里，MWS-750WebCollato-Kurz專門開發的卡業高速封裝機，每小時可以處理1,200個嵌體片。