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        中國IC產業即將步入新一輪快速發展周期

        —— 第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇開幕
        作者:于寅虎 時間:2010-10-22 來源:電子產品世界 收藏

               在國民經濟發展“第十一個五年計劃”行將結束、“第十二個五年計劃”即將開始之年,國務院18號文頒布10周年之際,半導體產業屆的盛會-----第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2010)在蘇州開幕。
         
          開幕儀式由蘇州市市長閻立先生主持,國家商務部副部長蔣耀平先生、國家工業和信息化部副部長楊學山先生、國務院臺灣事務辦公室副主任陳元豐先生、江蘇省委常委、蘇州市委書記蔣宏坤先生、江蘇省副省長張衛國先生、中國半導體行業協會理事長江上舟、中國半導體行業協會榮譽理事長俞忠鈺、中國半導體行業協會執行副理事長徐小田等領導出席開幕式并揭幕;商務部副部長蔣耀平先生、工業和信息化部副部長楊學山先生、國臺辦副主任陳元豐先生、江蘇省副省長張衛國先生、中國半導體行業協會理事長江上舟先生分別為展會致詞。

         
                                國家工業和信息化部副部長楊學山致辭.
         
                                中國半導體行業協會理事長江上舟致辭.
         

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/113784.htm

          IC China 2010的參展商涵蓋了國內外知名的設計、芯片制造、封裝測試、專用材料和設備等整個半導體產業鏈的企事業單位;與會演講嘉賓包括政府官員、協會、企業高管、科研院所、高等院校的科研人員等。IC China已經成為展示新產品、發布最新技術成果、溝通信息、交流技術與管理等全方位的產業平臺。

          本屆IC China展會呈現出 “新、特、多”的特點。

          “新”,本屆展會是展示十年來產業發展成果,認真總結產業發展經驗,規劃企業未來的一次重要的產業界聚會。 

          本屆展會上,作為節能環保、新一代信息技術產業、新能源、新能源汽車等21世紀戰略性新興產業核心和基礎的集成電路產業的企事業單位踴躍參展,半導體分立器件、半導體光電器件、半導體傳感器件等“大半導體產業”相關的一些國內外企業也都在展會上一展風采,成為了一屆名副其實中國國際半導體博覽會。

          “特”,為了成功搭建半導體技術溝通、交流的平臺,展會的主辦單位全力以赴做好展會的宣傳組織工作,努力為參展企業提供更好的服務;各地方協會、產業基地和產業聯盟也積極地參加到參展的組織工作中來。深圳、成都、無錫、西安、濟南等產業基地,北京、上海、深圳、廣州、浙江、蘇州等半導體(集成電路)行業協會,封裝測試產業聯盟、沈陽裝備基地等都組團參展,這樣既充分展示地方的產業發展總體狀況,也突出了行業中重點企業發展愿景。使與會者在企業發展、產業生態環境建設、產業鏈打造等各個層面上都會有收益。

          “多”,參展企業多,參展企業參展產品種類多。目前參展企業包括:設計企業中的大唐微電子技術有限公司、中國華大集成電路設計集團有限公司、展訊通信(上海)有限公司等近70家左右;制造企業中的中芯國際集成電路制造有限公司、上海華虹NEC電子有限公司、和艦科技(蘇州)有限公司等公司;封裝測試企業中的江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等企業;專用設備、材料企業中的大連佳峰電子有限公司、格蘭達技術(深圳)有限公司、有研半導體材料股份有限公司、寧波江豐電子材料有限公司等;分立器件有電子科技集團13所、天津中環半導體股份有限公司、晶方半導體科技(蘇州)有限公司等企業。東京精密設備(上海)有限公司、迪斯科科技咨詢(上海)有限公司、蘇州住友電木有限公司等外資企業也報名參展。本屆展會特裝展臺占展覽面積四分之三左右。

          另外,展會將中國高校集成電路產學研成果展區與集成電路科普教育體驗區相結合。中國高校集成電路產學研成果展區,不僅為高校提供了一個展示自我的舞臺,同時也為企業與高校之間架起了一座溝通的橋梁。該展示區同時還設立集成電路科普教育體驗區,讓觀眾了解一粒粒沙子到一個個現代化的高科技產品的神奇復雜的演變過程,開啟人們通往集成電路世界的大門,通過人機互動,增強觀眾對集成電路的認識。

          IC China 2010高峰論壇、研討會議題圍繞“創新、整合、發展”,主題突出。
          
          主辦方將邀請工信部領導在高峰論壇對集成電路產業的“十二五”規劃(發展戰略)進行解讀。

          美國半導體行業協會總裁、中芯國際、愛德萬、東京精密、南車時代電器股份有限公司、新思科技等知名半導體企業高管也將出席高峰論壇,作精彩演講。美國半導體行業協會演講內容為美國半導體產業的創新與產業發展;企業嘉賓的演講將從全球產業發展與企業發展等方面展示他們企業的成功經驗和產業的發展前景。國家集成電路設計深圳產業化基地周生明主任演講的題目為“創新、方案整合、系統集成――深圳集成電路設計發展啟示”。

          從本次展會及高峰論壇中獲得的信息表明,在即將到來的第十二個五年計劃中,中國集成電路產業將迎來新一輪的快速發展期,而IC設計業的增長將走在前列,同時設計企業間的兼并與重組將會大量發生,由此中國本土也將產生銷售額超10億美元的企業.

          為了把本次會議的全部信息豐富地展示給讀者,請大家關注本刊(網站)的進一步報道.(中國IC設計業的發展出路;如何迎接下一個五年的快速發展;國家將支持設計企業間兼并重組;嵌入式系統與中國芯產品的產業化之路等.)



        關鍵詞: ICchina 18號文件

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