嵌入式系統新技術論壇7月28日即將召開

　　四、活動報名方式

　　請登陸www.esbf.org.cn 主頁注冊參會。或者Email至esbf@esbf.org.cn

　　五、會務聯系人

　　魏洪亮 黃瑩電 話：010-82313656/82339882 傳 真：010-82317043六、嵌入式系統聯誼會介紹

　　由王越院士、許居衍院士、沈緒榜院士、倪光南院士，以及業界知名學者馬忠梅、何小慶、何立民、沈建華、陳章龍、邵貝貝、周立功、陳渝、譚軍、魏洪興、馬廣云共同發起的嵌入式系統聯誼會，于2008年底在北京正式成立。嵌入式系統聯誼會是為中國嵌入式系統不同學科領域的專家、學者、工程技術人員、市場人士提供學術交流、增進個人友誼的科技沙龍性質機構。嵌入式系統聯誼會在2009年召開了四次主題討論會，在2010年3月召開了“嵌入式系統發展趨勢”主題討論會，會議反響熱烈。2009年年底，聯誼會增加了孫加興、張志敏、袁濤、常曉明、曹重英、韓德強、陳莉君7位委員。

　　七、會議發言人和內容摘要

　　面向光互聯的系統仿真平臺

　　劉東博士現任Intel中國研究院嵌入式IO實驗室主任。主要研究方向有可重配置協處理器和光互聯。該實驗室在高速緩存結構和可重配置體系結構等方面對英特爾的技術路線圖有過重要貢獻、也為英特爾服務器加速技術貢獻過核心技術;加入英特爾前， 劉東博士在IBM中國研究院出任高級技術和管理職位;劉東從北京大學獲得電子學以及遙感領域的學士、碩士和博士學位

　　[內容摘要]以英特爾Light Peak為代表的短距離光互聯技術正把光通訊技術從傳統的骨干網、數據中心向客戶端和移動終端擴展。在帶來高帶寬和長傳輸距離等優勢的同時，光互聯也給片上系統和嵌入式系統的設計帶來巨大挑戰。在Intel中國研究院，我們將分立的IO和CPU/Core仿真平臺融合起來以實現系統的協同設計。在本演講中，我們將與同行交流這個方案、實現過程中的一些體會以及全系統仿真平臺的優缺點。

　　嵌入式系統軟硬件協同設計機遇與挑戰

　　謝凱年，美國XILINX公司大學計劃部中國區經理，開源硬件社區OpenHW.org發起人和推動者，西安交通大學博士，上海交通大學EMBA, 先后在華為公司、華為印度班加羅爾研究所、加拿大HYPERCHIP等公司從事研發工作。曾任上海交通大學微電子學院副教授。主要研究方向為基于FPGA的嵌入式系統軟硬件協同設計，發表論文30余篇。

　　[內容摘要]軟硬件協同設計被譽為嵌入式系統設計皇冠上的明珠。隨著集成電路工藝走向十納米級，軟硬件協同設計所服務的SOC/ASIP設計工業遇到了諸多挑戰。而成本越來越低的可編程邏輯器件以及在此類器件內嵌入的越來越通用的CPU, 使得軟硬件協同設計在新的平臺上有了更廣闊的發展空間。 本發言將回顧嵌入式系統軟硬件協同設計的歷史，并討論FPGA, ARM, ESL, Android, 開源軟件，開源硬件等技術在這個背景下的技術整合和發展思路，為中國嵌入式系統行業的源頭創新方法以及人才培養方法提供一些具體的參考和建議。

　　Windows Embedded CE 7.0 新境界

　　馬寧，微軟亞洲工程院軟件工程師,從事Windows Embedded CE開發工作. 加入微軟之前, 連續四年獲得”微軟最有價值專家”稱號，Windows Embedded 應用開發者，長期從事Windows Embedded 企業級應用的開發及系統架構設計工作;Tech•Ed 和 MEDC 講師;《程序員》雜志移動開發專欄作者。

　　[內容摘要]介紹微軟下一代嵌入式操作系統——Windows Embedded CE 7.0的新特性，包括新的ARM指令集支持、新的安全模型、新的用戶界面開發技術和新的應用程序。在用戶界面開發方面，Silverlight for Embedded成為主流技術，可以使用C++和XAML來開發新的用戶界面。在應用程序方面，基于IE7內核的瀏覽器、媒體播放器成為Windows CE主要的亮點。

　　突破8-/16-/32-位和DSP界限的ARM MCU解決方案

　　王朋朋畢業于北京航空航天大學，電子工程碩士。現就職于恩智浦半導體公司，擔任高級應用經理職務，負責恩智浦微控制器產品在大中華區的應用開發和技術支持。在加入Philips/NXP公司之前，于NEC電子中國公司從事軟件開發和項目管理工作。

　　[內容摘要]NXP正在利用100%的ARM體系架構來改變業界8位，16位，32位微控制器以及DSP的傳統界限。從Cortex-M0, Cortex-M3到Cortex-M4的統一架構和無縫銜接，使得那些分界成為多余。致力于提高產品性能和低功耗的同時，簡單易用同樣作為設計的重要指標。指令集兼容，外設IP一致，統一的開發工具和平臺為系統開發提供了極大的便利。而涵蓋微控制器，數字信號控制(DSC)和應用處理器的3大類產品可滿足并拓展廣泛的嵌入式創新應用。