三星出貨全球首款多芯片封裝相變存儲(chǔ)顆粒

　　相變存儲(chǔ)技術(shù)看來(lái)終于要走出實(shí)驗(yàn)室，走向市場(chǎng)了。繼Numonyx宣布出貨Omneo系列相變存儲(chǔ)芯片后，三星電子近日也宣布，推出全球首款多芯片封裝(MCP)PRAM相變存儲(chǔ)顆粒產(chǎn)品。

　　相變存儲(chǔ)屬于非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，可以像閃存那樣在關(guān)機(jī)后繼續(xù)保持?jǐn)?shù)據(jù)。三星就表示，這款512Mbit容量MCP封裝PRAM顆粒在軟硬件功能上都和40nm級(jí)NOR閃存顆粒完全兼容，方便客戶廠商在產(chǎn)品中加入該存儲(chǔ)顆粒。由于相變存儲(chǔ)技術(shù)的高寫(xiě)入速度特性，采用PRAM可有效提升數(shù)碼設(shè)備的存儲(chǔ)速度。

　　三星表示，多芯片封裝PRAM顆粒將于本季度晚些時(shí)候開(kāi)始批量出貨，主要供應(yīng)給手機(jī)廠商。三星預(yù)測(cè)，到2011年P(guān)RAM相變存儲(chǔ)技術(shù)將被廣泛應(yīng)用，在消費(fèi)電子領(lǐng)域中替代NOR型閃存。