加速IC測試工具開發進程

　　為了提高測試效率，對測試數據的壓縮持續增長。據ITRS(半導體國際技術發展路線圖)預測(圖2)，2010年的壓縮需求比2009年翻番。

　　圖2 測試數據量壓縮的需求

　　仔細分析，可見這是由多方面因素導致的。首先，測試項目的非常復雜，例如，芯片中的不同部分采用不同的測試工具，例如CPU核采用ATPG工具，內存需要內存BIST(內置自測試)工具和內存修理工具，I/O需要SERDES工具，PLL有PLL測試工具，ASIC需要邏輯BIST工具和邊界掃描工具，另外，如何管理IP、工具、接口和相互作用等也是個問題。因此，這就有可能影響測試成本和上市時間。另外，納米生產過程中也會出現一些光刻制造瑕疵(圖3)。

　　圖3 制造中的缺陷評估

　　這些使測試更加復雜性，并有可能增加測試成本和延長上市時間。為了使客戶應對更小的制程節點、更復雜、低功耗、混合信號SoC測試，Mentor推出了其嵌入式壓縮和自動測試向量生成(ATPG)技術，與Mentor公司2009年8月收購的LogicVision公司的BIST技術結合，組合為Tessent。Tessent是最復雜的可測試設計(DFT)和芯片測試方案組合之一，它還包括LogicVision公司的SiliconInsight產品、Mentor的布線應用診斷工具和新發布的Tessent YieldInsight產品，可提供用于流片后(Post-silicon)的測試描述和產出分析。