NEC電子推出超低功耗32位微控制器 產品體積銳減

　　日前，NEC電子推出78款超低功耗內置閃存32位微控制器。并于即日起開始提供樣品。產品中優(yōu)化配置的外部引腳數量及內置閃存容量，以滿足高性能、小型設備的需求。

　　新產品的樣品價格根據存儲容量、封裝種類及引腳數的差別而不同，以16KB閃存、8KBRAM、40pin、QFN封裝的“V850ES/JC3-L”為例，樣品價格為200日元/個。預計從2010年6月開始量產，2011年度該78款產品的合計產量為500萬個/月。

　　近年來，從電腦周邊設備擴展到保健設備等通過電池及USB供電驅動的電子產品，皆因供電條件的限制，對低功耗及小型化提出較高要求。此外，在工業(yè)儀器中，以太網、USB等通信功能也使低功耗及小型化面臨更多挑戰(zhàn)。

　　另一方面，整機廠商提出希望能夠統一上位機和下位機的開發(fā)平臺，更有軟件資源通用、縮短產品開發(fā)周期、降低開發(fā)成本等要求。為滿足上述市場需求，NEC電子推出上述新產品。

　　新產品的主要特征有：

　　1，業(yè)界最低功耗下實現高處理性能

　　與NEC電子以往產品相比，20MHz頻率下1MIPS(注)的功耗降低一半左右，為0.9mW(以前產品為1.7mW)。此外，即使是最高為512KB閃存，集成USB2.0、實時計數器等功能強化的產品，待機電流也只需0.7µA(實時計數器工作時)。有助于延長移動信息終端產品中的電池續(xù)航能力。

　　2，有助于實現產品輕薄化

　　除標準采用QFP(Quad flat package)封裝外，40pin及48pin產品采用QFN(Quad flat no lead)封裝，產品尺寸分別為6mmx6mm及7mmx7mm(0.75mm厚)，與NEC電子以往32位產品(100pinQFP，14mmx14mm)相比，外部引腳數量減少一半，封裝厚度縮小46%，封裝面積最多減少82%。

　　此外，為滿足輕薄型產品的需求，該系列還推出BGA(Ball grid arrya)封裝的64pin及113pin產品，尺寸分別為5mmx5mm、6mmx6mm，進一步減小封裝面積，有助于實現整機的小型化。

　　3，產品一應俱全、架構統一

　　隨著產品線的擴充，“V850ES/Jx3”系列產品從閃存16KB到1MB，外部引腳數量從40pin到144pin共計117款產品。此外，可與V850ES/Jx3已有產品互換，優(yōu)化了功能與電路，在V850系列中，20MHz到200MHz采用統一架構。因而便于整機廠商在擴充產品線時沿用已有的開發(fā)軟件，縮短開發(fā)周期，壓縮開發(fā)成本。

　　這些新產品非常適合電池驅動的消費電子產品及電腦周邊產品、健康器械、工業(yè)儀器，有助于提高整機競爭力。日后，NEC電子將繼續(xù)擴充產品線并積極推廣全線產品。

　　新產品的主要規(guī)格請參考附件。