NXP 推出全新60 V和100 V晶體管

　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布推出全新60 V和100 V晶體管，擴充Trench 6 MOSFET產品線。新產品采用Power SO-8LFPAK封裝，支持60 V和100 V兩種工作電壓。Trench 6芯片技術和高性能LFPAK封裝工藝的整合賦予新產品出色的性能和可靠性，為客戶提供眾多實用價值。

　　LFPAK是一種“真正”意義上的功率封裝，通過優化設計實現最佳熱/電性能、成本優勢和可靠性。LFPAK是汽車行業標準AEC-Q101唯一認可的Power-SO8封裝形式，在極端惡劣的工作條件下仍具有出色的耐受性和可靠性。

　　產品主要特點：

　　· 3.6 mΩ(典型值)，60 V，Power-SO8封裝(PSMN5R5-60YS)

　　· 10.0 mΩ(典型值)，100 V，Power-SO8封裝(PSMN012-100YS)

　　· 全球首款電阻小于1 mΩ，25V，Power SO8封裝MOSFET開關型應用器件

　　· Power-SO8器件最高工作溫度：175 °C

　　· 符合汽車電子器件AEC - Q101標準的Power-SO8封裝

　　· LFPAK封裝最大額定電流：ID(MAX)=100A

　　· 支持目視檢測設備檢測(很多其他Power-SO8產品需要X光檢測)

　　· 突波耐受

　　· 符合RoHS規定，無鹵封裝

　　除新型Power SO-8封裝產品，恩智浦還推出了符合TO220 (SOT78)業界標準的60V和100V器件，在原有30V、40V和80V產品基礎進一步擴大了Trench 6 MOSFET產品線。新產品系列在各種應用場景下都表現出優異的性能。Trench 6硅技術結合TO220封裝在提高工作效率，降低開關損耗，改善電流容量，增加功率密度等方面起到顯著的提升作用，這些對于目前的高性能電源管理應用具有重要意義。

　　產品主要特點：

　　· 2.4 mΩ(典型值)，60 V，TO220封裝 (PSMN3R0-60PS)

　　· 4.3 mΩ(典型值)，100 V，TO220封裝(PSMN5R6-100PS)

　　· 最高額定工作溫度：175 °C

　　· 最大額定電流：ID(MAX) = 100 A

　　· 突波耐受

　　· 符合RoHS規定，無鹵封裝

　　· 低熱阻