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        CMD征戰(zhàn)電子和通信更高極限

        作者: 時(shí)間:2010-01-25 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          隨著全球經(jīng)濟(jì)的企穩(wěn)和開始回升,電子通信行業(yè)中的一些熱點(diǎn)應(yīng)用的普及開始加快,如3G手機(jī)在中國(guó)的市場(chǎng)份額有望快速增加、家電的數(shù)字化速度加快等,而針對(duì)這些技術(shù)熱點(diǎn)的和電磁干擾保護(hù)技術(shù)和市場(chǎng)正呈快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。為此,California Micro Devices()采取了非常積極的技術(shù)開發(fā)和市場(chǎng)開拓措施,推出了一系列針對(duì)市場(chǎng)需求的技術(shù)和產(chǎn)品。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/105496.htm

          總部位于美國(guó)加州硅谷,主要開發(fā)各種電磁干擾和器件,如LC濾波器、音頻濾波器和靜電(ESD)保護(hù)器件等。主要產(chǎn)品系列包括防止電磁干擾(EMI)的Praetorian® EMI 濾波器、為高亮度LED照明提供保護(hù)的™ ESD保護(hù)和為HDMI等高速端口提供靜電保護(hù)的PicoGuard® 和MediaGuard™保護(hù)。該公司采用無晶圓廠商業(yè)模式,依靠自己獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和芯片級(jí)封裝等產(chǎn)品特點(diǎn)贏取市場(chǎng)。

          智能手機(jī)的高性能挑戰(zhàn)EMI保護(hù)解決方案

          隨著中國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)的推出和越來越多的iPhone、OPhone、GPhone等智能手機(jī)推向市場(chǎng),智能手機(jī)設(shè)計(jì)制造的問題和難點(diǎn)成為了許多ODM和OEM關(guān)注的焦點(diǎn)。智能手機(jī)在設(shè)計(jì)制造中的難點(diǎn)包括多頻段、多無線電、多功能和高性能,這要求濾波器提供頻段上的寬帶衰減和其他EMI保護(hù)。

          在實(shí)際設(shè)計(jì)中,作為最重要移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)正在集成越來越多的功能,相機(jī)和顯示器分辨率的增加以及存儲(chǔ)器容量的增加要求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和時(shí)鐘速度;而隨著時(shí)鐘速度的增長(zhǎng),由于嚴(yán)格的上升時(shí)間要求,信號(hào)的完整性越來越難以保持。而PCB板更大的電容和可移動(dòng)存儲(chǔ)器的存取速度越來越高,立體聲揚(yáng)聲器和帶有噪聲去除的麥克風(fēng)等高速數(shù)字電路和復(fù)雜輸出,使各種無線電干擾以數(shù)量級(jí)速度增長(zhǎng)。因此必須依靠合適的和EMC技術(shù)來解決這些問題,現(xiàn)在EMI濾波器技術(shù)正呈現(xiàn)出越來越重要的趨勢(shì)。

          針對(duì)這種技術(shù)趨勢(shì),開發(fā)出了低電容Praetorian III濾波器。低電容能夠?qū)崿F(xiàn)比傳統(tǒng)的RC低通濾波器更快的上升時(shí)間,因此保證了更好的信號(hào)完整性。更低的濾波器電容確保了更快的時(shí)鐘速度和更高的切斷頻率。Praetorian III的架構(gòu)設(shè)計(jì)提供了更低的總濾波電容和保證了高達(dá)15kv的接觸ESD保護(hù)。

          “基于電感的EMI抑制解決方案提供了一個(gè)非常陡的坡度衰減,從而在器件的運(yùn)行電壓中形成了一個(gè)更加穩(wěn)定的衰減掩?!,F(xiàn)在衰減掩模的范圍在700MHz到6000MHz之間,切斷頻率為400MHz。”CMD移動(dòng)保護(hù)產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Tim Micun說。“CMD現(xiàn)已推出的Praetorian III產(chǎn)品系列提供了上述保護(hù)性能,如其中的CM1693可以滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)師上述要求;在2010年,該系列產(chǎn)品的電容將低至10pF。”

          高速數(shù)據(jù)總線挑戰(zhàn)ESD保護(hù)

          電子產(chǎn)品的ESD靜電保護(hù)日益重要,那些線寬越來越細(xì)、但又越來越昂貴的芯片盡管在芯片上設(shè)置了相應(yīng)的保護(hù),但是還是非常容易受到靜電帶來的沖擊。同時(shí)今天各種高速數(shù)據(jù)總線,如USB 3.0、eSATA、數(shù)字可視接口(DVI)、高分辨率媒體接口(HDMI)和千兆以太網(wǎng)等等實(shí)現(xiàn)了每秒數(shù)Gb的高速數(shù)據(jù)傳輸,如此高的速率需要更低的容性來支持。

          而在今天的電子系統(tǒng)中,原先分別應(yīng)用于個(gè)人電腦和數(shù)字家電領(lǐng)域里的不同端口現(xiàn)在都應(yīng)用到新的范圍,使每個(gè)電子系統(tǒng)的內(nèi)外部連接端口大幅度增加,他們還需支持即插即用的熱插拔安裝和操作,因此這些外部端口很容易受到來自外部環(huán)境和其他設(shè)備的靜電脈沖的傷害,所以需要更高水平的ESD保護(hù)。


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