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        美國國家半導體推出最小D類音頻放大器

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        作者: 時間:2005-12-28 來源: 收藏
        這兩款無需加設濾波器的單聲道及立體聲不但性能卓越、耗電極少,而且還可節省電路板的寶貴空間
        公司宣布該公司最新推出的一款 Boomer D 類 (Class D) 采用全球最小的 micro SMD 封裝,讓廠商可以推出更輕巧纖薄的便攜式電子產品。與此同時,該公司也推出另一款高功率的立體聲 D 類。這兩款放大器芯片都可輸出效果極為理想的功率,而且只需加設極少量的外置元件,因此最適用于移動電話、智能電話以及 DVD 播放機與電子游戲機等便攜式音響產品。
          
        產品部副總裁 Mike Polacek 表示:「的 D 類放大器系列不但可以支持優美的音響效果,而且還有封裝小巧、功耗與散熱量都極低等優點,因此一直大受客戶的歡迎,是最能滿足客戶設計要求的理想解決方案。我們新推出的 LM4673 單聲道 D 類放大器采用外型小巧而間距只有 0.4mm 的 micro SMD 封裝,讓廠商客戶可以設計更小巧纖薄的新產品。此外,立體聲的 LM4674 D 類放大器也極為小巧,有助縮小立體聲音響系統的電路板,以便更充分利用板面空間。」
         
        LM4673 放大器芯片是一款全面差分、只需一個供應、但無需加設濾波器的 2.5W D 類開關音頻放大器,所采用的 micro SMD 封裝大小只有 1.4mm x 1.4mm,而間距則只有 0.4mm。由于這種封裝只占用極少的印刷電路板空間,因此工程師無需為有限空間而煩惱,輕輕松松便可完成線路設計。此外,這款芯片可以置于靠近揚聲器的位置,令電磁干擾可以完全消除。若以 3.6V 的供電操作,LM4673 放大器芯片的靜態電流低至只有 2.1mA (典型值),這個耗電量低于目前市場上任何同級的 D 類音頻放大器。低耗電量的好處是可以延長移動電話的通話時間,也確保便攜式音響系統可在更長時間內連續不斷播放音樂。
         
        LM4674 芯片是一款無需濾波器的 2.4W 立體聲 D 類音頻功率放大器,所采用的封裝大小只有 2mm x 2mm,而間距則只有 0.5mm。若以 3.6V 的供電操作,這款芯片的靜態電流低至只有 4mA (典型值),因此可為系統節省更多用電。
         
        主要技術特色及優點
         
         
        美國國家半導體的 LM4673 及 LM4674 音頻放大器都采用無需加設濾波器的低噪音脈沖寬度調制 (PWM) 結構。由于無需加設輸出濾波器,因此系統可以采用更少外置元件,有助縮小電路板,降低系統成本以及精簡電路設計。由于兩款芯片要求的供電電壓范圍較為廣闊 (2.4V 至 5.5V),因此工程師在設計時能有較大的靈活性。
          
        若以驅動同樣的揚聲器負載為例來說,這兩款 D 類放大器的效率都高于典型的 AB 類放大器,而且這兩款芯片都設有低功率的停機模式,加上內置先進的“開關/切換”噪音抑制電路,因此每次通電或停機時,都不會有輸出瞬態的現象出現。LM4673 芯片的增益可以經由外部電路配置,因此用戶即使連接多個不同的輸入,也可確保每一輸入都有最理想的增益。
         
        LM4673 芯片在 5V 的供應,便可連續輸出平均高達 2.5W 的功率,以便驅動 4W的揚聲器負載,而總諧波失真及噪音不會超過 1%。除了低靜態電流這個優點之外,LM4673 芯片也有極高的噪音抑制能力,例如在 217Hz 的噪音下,抑制比 (PSRR) 便高達 78dB,共模抑制比 (CMRR) 高達 70dB,而信噪比 (SNR) 則高達 97dB。此外,這款芯片的啟動時間極快,例如典型的應用只需 17ms 便可啟動。
         
        LM4674 芯片可為 4W的負載提供每通道 2.4W 的連續輸出功率,而總諧波失真及噪音只有 10%。此外,這款芯片也設有獨立的左、右聲道停機控制功能,以確保同時設有單聲道及立體聲輸出的混合系統可以節省更多用電。LM4674 芯片更有 6dB、12dB、18dB 及 24dB 等四種不同增益設定可供選擇,讓系統設計工程師有更大的空間可以發揮。此外,當輸入噪音為 217Hz時,這款芯片的電源抑制比 (PSRR) 則高達 75dB。
         
        創新而先進的集成電路封裝技術
         
        1999 年,美國國家半導體率先推出先進的 micro SMD 封裝。其后,該公司設于美國加州圣克拉的芯片廠以及設于馬來西亞馬六甲的裝配廠更在這個基礎上進行跨地域合作,終于成功開發間距只有 0.4mm 的新一代 micro SMD 封裝。這種全新封裝采用先進的工藝進行生產,其中包括硅片生產、塊形連接及背面研磨等技術。即使傳統的表面貼裝芯片檢拾設備也可支持這種封裝。
         
        美國國家半導體每年生產數十億顆芯片,所采用的封裝多達 70 多種。單以封裝技術計,該公司已注冊專利的項目便高達 290 多項,而平均每年取得的新專利也有約 30 個。美國國家半導體率先推出多種創新的封裝技術,其中包括 micro SMD 及 LLP? 封裝技術。


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