飛思卡爾推出高功率LDMOS晶體管

     隨著能源價格的不斷上漲，廣播行業開始尋求減少電源消耗和運營費用的創新方法。針對這種市場需求，飛思卡爾半導體推出超高效的射頻功率晶體管。這款MRF6P3300H晶體管利用飛思卡爾先進的第六代高壓（HV6）橫向擴散金屬氧化物半導體（LDMOS）技術，具備出色的射頻性能，并能增強下一代功率放大器和發射器的工作效率和可靠性。作為率先采用LDMOS技術開發功率晶體管的公司，飛思卡爾提供了一系列面向無線和廣播基礎設施應用的LDMOS射頻晶體管產品。 

　　憑借高輸出功率，300W的MRF6P3300H設備可以幫助功率放大器制造商降低系統級成本，因為它達到指定功率目標所需的頻率晶體管數量更少。由于晶體管數量減少，功率放大器的設計更加緊湊，散熱更少，冷卻要求也就隨之降低。 

　　使用體積更小但效率更高的MRF6P3300H功率放大器，廣播公司能夠降低長期運營成本 

。根據飛思卡爾對典型的5kW數字電視基站的分析，采用多個MRF6P3300H設備的功率放大器，能幫助廣播公司降低5200美元的年運營成本。如此大幅的成本節約要歸功于飛思卡爾設備的出色的工作效率和低熱阻（降低冷卻成本）。 
　　飛思卡爾射頻產品部門總經理Gavin Woods說："我們將MRF6P3300H設計成為廣播市場上效率最高的功率射頻晶體管。憑借MRF6P3300H的超群運行效率，功率放大器和發射器的制造商能夠建立競爭優勢。此外，使用這種設備，電視廣播公司也能節省大量的運營成本。" 

　　MRF6P3300H設備采用飛思卡爾獨有的"Low Rth"封裝技術，能夠在放大器和發射器應用中實現出色的傳熱性能。這種封裝技術帶有專門設計的低熱阻凸緣，能夠加快熱量從設備向散熱片或其它冷卻系統的傳送，從而驅散熱量。高效的散熱功能使晶體管能在較低溫度下運行，從而極大地提高可靠性和工作壽命。 　　MRF6P3300H采用了行業標準封裝，為現有的機械封裝提供簡單的直接替代品。通過這種方法，射頻放大器制造商能實現高密度板卡設計的標準化，節約板卡資源，并降低系統級成本。如果要適應更大的非標準封裝尺寸，就需要對板卡進行重新設計或更換工具，這將導致成本和功率放大器的機械復雜性的增加。 

　　MRF6P3300H是飛思卡爾向超高頻（UHF）廣播市場推出的功率射頻晶體管系列中最新且功率最高的一種。 


       MRF6P3300H RF晶體管目前正在進行采樣，計劃于第二季度末開始生產。


(摘自http://www.ednchina.com)