高通旗艦芯片，內(nèi)部曝光

一位名叫 Piglin 的用戶在平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的芯片照片 。該圖片展示了大量 CPU 核心、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，該芯片照片并未展示 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 (NPU)，高通稱該部件是這款片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。

芯片照片泄露者表示，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 平方毫米。這比蘋果的 10 核 M4（165.9 平方毫米）略大。然而，值得注意的是，高通的 Snapdragon X Elite 采用臺積電的 N4P 工藝技術(shù)（4 納米級節(jié)點(diǎn)）制造，而蘋果的 M4（見下面的芯片照片）采用臺積電的 N3E（3 納米級工藝）制造技術(shù)。   

Snapdragon X 最引人注目的地方是其龐大的通用 Oryon CPU 內(nèi)核（代號為 Phoenix，最初由 Nuvia 為其數(shù)據(jù)中心級處理器開發(fā)），運(yùn)行速度高達(dá) 3.80 GHz。據(jù)泄密者稱，每個 Oryon 內(nèi)核約為 2.55 平方毫米，這比典型的 Arm CPU 內(nèi)核大得多。然而，蘋果在 M4 中使用的高性能通用 CPU 內(nèi)核大約有 3 平方毫米大，考慮到工藝技術(shù)的差異，很明顯蘋果的第四代高性能 Arm 內(nèi)核比 Oryon 更復(fù)雜。

CPU 域占用 48.2 平方毫米的空間，是 Adreno X1 GPU 域（24.3 平方毫米）的兩倍。考慮到 GPU 相對較小，它實(shí)際上沒有提供高性能也就不足為奇了。高通表示，該 GPU 的原始性能約為 4.6 FP32 TFLOPS，略低于 Nvidia GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS，這一點(diǎn)也不差。

另一個引人注目的地方是其巨大的緩存：Snapdragon X Elite 處理器擁有三個四核 CPU 集群，每個集群具有 12MB 12 路 L2 緩存、6MB 系統(tǒng)級緩存，然后 GPU 擁有自己的約 12MB 緩存（分布在多個級別）。總的來說，CPU 擁有 54MB 的各種緩存，占用約 15 平方毫米的芯片面積。

該處理器還具有128位LPDDR5X-8448內(nèi)存接口、NPU、顯示控制器、ISP以及圖像上未標(biāo)注的各種專用組件。