10億A輪 汽車芯片出現最大“抱團”融資

以下文章來源于創投日報 ，作者田簫

繼3月獲得一汽集團的戰略投資后，半年之內，芯擎科技再次斬獲近10億A輪融資。

7月19日，7納米車規級高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司宣布完成新一輪融資，由紅杉資本領投，東軟、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產業基金、工銀國際等知名機構參與跟投。

芯擎科技董事兼CEO汪凱表示，該輪融資實現了超募融資，同時也是2022年上半年國內汽車芯片設計領域最大的單筆融資。

汽車芯片投資熱度不減

今年以來，半導體行業在持續的高景氣之下融資熱度有所下降，投資機構在整體投資業務緊縮的氛圍下有所觀望。

在二級市場上，從2021年11月開始，國內A股半導體板塊持續下挫，板塊指數跌幅超過30%。根據世界半導體協會（WSTS）數據顯示，全球半導體市場增速正在放緩，預計2022年增速較上一年下降10個百分點。IDC稱，2022年年中半導體行業將實現平衡，隨著2022年底更大規模的擴充產能釋放，2023年可能會出現產能過剩。

與消費電子芯片領域不同的是，在半導體行業內整體占比并不算大的汽車芯片領域，仍然市場火熱。

近期內，不僅有芯擎科技半年拿下多筆融資，地平線也進行了第6輪融資，比亞迪、京東方、寧德時代、國投招商、君聯資本等多家機構出手，芯馳科技則自2018年以來每年都拿下數億元融資。

根據咨詢機構AutoForecast Solutions的數據，2021年全球車企因缺芯減產1000萬輛，其中中國減產200萬輛，超過了豐田當年在中國的全部銷量。在“缺芯”問題仍然難解的情況下，汽車”新四化“轉型對智能芯片的依賴卻越來越重。據公開資料顯示，一臺傳統燃油車對芯片的需求量約為300個，智能高級配置的傳統燃油車，大約需要500到700多個晶片，高端智能電動車需要的芯片數量，則可能高達2000個以上。

業界估計，到2030年，汽車芯片占整車成本的比重將從以前的4%提升至20%。在不斷增長的需求下，各方資本都紛紛殺入汽車芯片領域爭搶優質標的。

各方資本的戰略考量

在芯擎科技融資背后長長的出資名單中，有傳統車企一汽集團，有老牌工業巨頭博世集團，有半導體產業資本中芯聚源，有市場化專業投資機構紅杉資本、弘卓資本等，有國資機構國盛資本、越秀產業基金等，還有****資本工銀國際。可以看出，來自多個領域的投資機構都對汽車芯片報以極大熱情。蜂擁而至的資本背后，是汽車芯片對汽車產業體系的重要價值。

首先，傳統車企苦缺芯久矣。以豐田汽車為例，豐田之前宣布，由于零部件供應短缺，6月17日起暫停豐田日本部分工廠的運營，并將6月汽車產量從80萬輛降低至75萬輛。

在智能化轉型追逐戰中，相較特斯拉等新興企業起步已顯落后的傳統車企，急需在產業鏈上補齊智能短板，鞏固競爭力。而對國內車企而言，打破海外壟斷、加快汽車芯片本土化進程，更是在經濟周期動蕩、地緣政治風險增大的環境下，保護自身供業鏈安全的必要布局。

今年上半年，國內幾大車企以超常速度幾乎把汽車芯片頭部企業投了個遍，粵芯半導體得到了廣汽、上汽、北汽的投資，地平線獲得了一汽、廣汽、長城、東風、比亞迪的投資，此外，廣汽還在上半年一口氣投了旗芯微、基本半導體、合見工業、奕行智能、上海芯鈦、上海瞻芯電子等多家芯片企業，比亞迪也在年內布局了芯視界、銳成芯微、滔潤半導體等企業。

據上海市國資委信息，2022年2月7日，上汽集團與上海微技術工業研究院聯合發起設立數十億元規模的“國產汽車芯片專項基金”，以此加快推動車規級芯片的落地。

作為國內最早的半導體CVC之一，中芯聚源是一家專注于投資半導體產業的基金，管理資產規模超過260億元，投資遍布半導體產業鏈上下各個環節。根據投資家網不完全統計，截至目前，中芯系投資、持股的企業數量已達137家，曾于今年4月12日到4月22日的11天里斬獲5家IPO。根據中芯國際2021年年報，其收回投資的現金達393.55億元。

相較于常規消費電子芯片，汽車芯片的技術難度更高，安全性能要求更高，也因此發展更為緩慢。數據顯示，2019年，我國在全球汽車半導體市場中的份額只有2.5%，遠低于我國在集成電路產業5%的全球市場份額，更與我國汽車產業全球28.02%的制造份額不相匹配。

一款普通的汽車MCU芯片從設計、制造、封測到成熟應用，往往要耗時6至7年，研發成本高、回本周期長是難以回避的難題。此時半導體CVC的支持與布局，對國內半導體技術的發展至關重要。

國資機構與市場化機構的不同側重

與半導體CVC投資邏輯相似的是，國資機構對汽車芯片的資本支持，很大程度上也來自于政府發展關鍵科技的決心與態度。

集成電路產業納入十四五規劃和2035年遠景目標之后，各地產業基金與政府母基金紛紛對半導體項目青睞有加，今年一月，工信部表示將加大汽車芯片保供工作力度，引導社會資本積極投資生產制造和封裝測試，提升汽車芯片供給能力。

對紅杉資本等專業投資機構而言，利益是投資業務的最主要考量，該類機構看好汽車芯片的根本原因，是這個賽道確實吸金力十足。

近期，六大汽車芯片大廠德州儀器、意法半導體、恩智浦、英飛凌、安森美、瑞薩發布2021財年業績，幾乎都不約而同指出，2021年度營業收入創歷史新高，其中汽車業務貢獻可觀。

民生證券研究所報告指出，2021年汽車電子板塊營收增長良好，主要得益于新能源汽車滲透率的不斷提升和智能駕駛賽道的升溫，這極大促進了相關電子元器件的需求。單季度來看，2022年第一季度汽車電子板塊整體營收為242.56億元，剔除新股上市影響后同比增長 20.96%，維持了高速增長。

具體到上市公司業績表現來看，瑞可達22年第一季度業績表現亮眼，營收、歸母凈利潤增幅皆超過三位數。此外，炬光科技、長光華芯等一系列汽車電子板塊龍頭企業，也均在 22 年第一季度均展現優異業績。當前受傳統消費電子業務疲軟及疫情供應鏈隔斷等因素影響，汽車電子短期承壓。但未來隨著國內疫情逐漸好轉，汽車自動駕駛功能升級，車載攝像頭、激光雷達等陸續上車，相關產業鏈公司成長路徑依舊清晰，多重效應助推汽車電子加速成長。

資本扎堆背后的風險

即使芯片行業在投融資上出現了明顯的“冰火兩重天”的現象，在創投行業整體出手謹慎情況下，汽車芯片領域熱鬧的資本“聚會”，仍透露出了資本市場的情緒變化。

據統計，在芯片行業近兩個月公布融資消息的近60個項目中，有近30%的項目同一輪融資中出現了五個以上的機構，尤其在早期項目中，一輪融資中投資機構超過6家的有十三家企業。如A輪融了1.92億的康芯威、宣布數億元天使輪的二進制半導體、完成Pre-A輪數億元融資的存算一體大算力AI芯片公司后摩智能，還有高端芯片設計公司尊湃通訊、電子元器件廠商速通半導體、第三代半導體企業寬能半導體等等。

造成這種現象的原因，是部分企業估值太高，投資機構投不進、投不起。韋豪創芯合伙人王智去年6月就公開表示，項目普遍較貴，符合之前估值認知的項目越來越難找，而且由于移動互聯網時代信息傳播的效率提高，每個賽道的頭部企業一旦浮現，很快會廣為人知，造成投資決策變得難度加大。企業要么就是估值漲得太快，要么就是發展前景的天花板太明顯，所以變得越來越難下手。

在估值壓力下，投資機構紛紛往早中期走，但隨之而來的風險又成了另一個挑戰。金浦智能總裁田華峰認為，目前除了消費級芯片相對本土化率較高外，中國半導體行業眾多領域相較歐美日先進水平，仍存在10-20年的差距。此外，半導體產業是周期長、投入大的重投資行業，即便今天投了被投企業，最后仍有可能失敗，導致大筆投資付之東流。

因此，對早中期項目而言，資本分散式投資也是分攤風險的一個選擇。

在天鷹資本執行董事章金偉看來，這種方式其實對創始人也有一定的好處，對于早期需要大量投入的創業企業來說，組團式投資可以提供更高量級的資金，幫助企業把事情去做好，組團背書也可以讓企業在后續融資中保持相對的順利。