2022年半導(dǎo)體行業(yè)走向如何？一文縱覽海內(nèi)外龍頭答案

這一領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，已成為絕大多數(shù)廠商共識(shí)>>

日前，全球半導(dǎo)體廠商相繼公布2021年全年業(yè)績(jī)的同時(shí)，也展開了2022年行業(yè)展望。

通過10家公司財(cái)報(bào)及電話會(huì)議內(nèi)容——包括英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩電子5家IDM廠商，臺(tái)積電、格芯、中芯國(guó)際3家晶圓代工廠商，以及ASML、Lam Research 2家設(shè)備廠商，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》整理出各家對(duì)2022年行業(yè)走向的大致判斷。

總體上，雖說“缺芯漸入尾聲”的疑慮已籠罩市場(chǎng)多時(shí)，但從多家廠商的表態(tài)來看，目前庫(kù)存水平仍遠(yuǎn)不及預(yù)期，產(chǎn)業(yè)鏈依舊難以擺脫供應(yīng)短缺。

針對(duì)芯片供應(yīng)短缺具體結(jié)束時(shí)間，各家答案不盡相同。樂觀者如英飛凌認(rèn)為，有望在今年告別芯片短缺；而恩智浦卻給出完全相反的意見，認(rèn)為今年難以收尾。

ASML則認(rèn)為無需擔(dān)心供需反轉(zhuǎn)，其指出半導(dǎo)體增長(zhǎng)前景的確需要大幅擴(kuò)產(chǎn)；同時(shí)，行業(yè)自身會(huì)設(shè)法避開供應(yīng)過剩，以“維持一個(gè)無障礙、高效的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。”

另一方面，此前“需求分化”的消息也得到進(jìn)一步論證。臺(tái)積電等晶圓代工廠作出了“景氣分化、不同應(yīng)用領(lǐng)域需求各異”的判斷；中芯國(guó)際還提出，地區(qū)需求也將分化。

下游需求極為強(qiáng)勁，多家企業(yè)手握大額訂單，遠(yuǎn)高于產(chǎn)能規(guī)劃水平。細(xì)分領(lǐng)域中，車用芯片則成為各大廠商一致看好的領(lǐng)域。

整體訂單情況

部分廠商已透露目前具體在手訂單/預(yù)付款金額，從“訂單能見度高”、“訂單量遠(yuǎn)超供應(yīng)”等樂觀表述中，不難看出需求高漲的盛況依舊。

英飛凌：

新簽訂單大幅超過取消的訂單量。不過公司也提醒，部分訂單或意在防備短缺，因此隨著供應(yīng)改善、重復(fù)下單取消，未來幾個(gè)季度這一訂單金額或?qū)⒋蠓陆怠?/p>

恩智浦：

在手訂單已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過供應(yīng)能力，能見度達(dá)2023-2024年，目前“沒有任何訂單取消或改期”。

意法半導(dǎo)體：

訂單能見度較高，在手訂單超過18個(gè)月水平，遠(yuǎn)高于公司目前及2022年規(guī)劃產(chǎn)能。

瑞薩電子：

截至2021年底，公司在手訂單額超過1.2萬億日元；2022全年已確認(rèn)訂單也在增長(zhǎng)。

臺(tái)積電：

截至2021年底，已收到67億美元預(yù)付款。總體來說，來自IC設(shè)計(jì)與IDM委外等訂單增加，“晶圓代工今年會(huì)是個(gè)好年”。

庫(kù)存

? 恩智浦：

2021年Q4，庫(kù)存水位進(jìn)一步降低；渠道庫(kù)存水位也小幅下降至1.5個(gè)月。恩智浦預(yù)計(jì)，2022年供需情況將于2021年類似。

? 德州儀器：

2021年Q4，德儀庫(kù)存水位為116天，較前一季度高出約4天水平，但仍低于公司130-190天的目標(biāo)。

汽車芯片

在本次統(tǒng)計(jì)的10家企業(yè)中，除設(shè)備廠商之外，其余所有公司均表現(xiàn)出對(duì)汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的強(qiáng)烈信心。

整體上，2021年半導(dǎo)體廠商汽車芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收已有較大增幅，2022年也已獲新訂單在手。未來電動(dòng)化、智能化仍是這一市場(chǎng)的兩條增長(zhǎng)主線：電動(dòng)汽車方面，驅(qū)動(dòng)因素包括充電基建、動(dòng)力電池電源管理芯片；智能駕駛方面，則包括L2+/L3級(jí)智能駕駛發(fā)展、4D成像雷達(dá)等。

? 英飛凌：

汽車芯片需求“遠(yuǎn)超”公司供給能力，庫(kù)存水位也嚴(yán)重低于正常水平。值得注意的是，英飛凌指出，除電動(dòng)/智能汽車本身之外，充電基礎(chǔ)設(shè)施也是需求增長(zhǎng)的另一大驅(qū)動(dòng)力。

? 恩智浦：

得益于電動(dòng)汽車及L2+/L3級(jí)智能駕駛發(fā)展，汽車領(lǐng)域訂單穩(wěn)定性明顯增強(qiáng)，公司2022年已有訂單在手。值得注意的是，只要芯片短缺情況仍在持續(xù)，整車廠便會(huì)將芯片供應(yīng)及自身產(chǎn)能優(yōu)先供給高端車型，以獲得更高盈利。

? 意法半導(dǎo)體：

今年車用芯片產(chǎn)能已售罄。預(yù)計(jì)未來85%的汽車芯片將落在16nm-19nm制程。

? 德州儀器：

2021年全年，工業(yè)、汽車兩大領(lǐng)域?qū)⑹堑聝x未來發(fā)展的“戰(zhàn)略重點(diǎn)”。

? 瑞薩電子：

汽車領(lǐng)域業(yè)務(wù)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力強(qiáng)勁，包括車規(guī)級(jí)MCU等相關(guān)芯片配備數(shù)量增長(zhǎng)、產(chǎn)品價(jià)格上漲、整車廠生產(chǎn)恢復(fù)、確保庫(kù)存。

? 臺(tái)積電：

預(yù)期2022年，汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)將高于公司整體水平。

? 格芯：

預(yù)計(jì)今年汽車業(yè)務(wù)會(huì)有季度波動(dòng)，但總體依舊非常看好終端需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力；且部分客戶將在2023年開始在4D成像雷達(dá)及動(dòng)力電池電源管理方面開始發(fā)力，格芯有望受惠。

? 中芯國(guó)際：

物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、中高端模擬IC等增量市場(chǎng)需求旺盛，存在結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能缺口。

其余業(yè)務(wù)

除汽車芯片之外，被提及的其余增長(zhǎng)點(diǎn)則較為分散。其中，工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域需求被提及頻次相對(duì)較多，基建、數(shù)據(jù)中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企業(yè)看好。不過，多數(shù)廠商預(yù)計(jì)，消費(fèi)電子需求或?qū)⑦M(jìn)一步疲軟。

? 英飛凌：

今年SiC（碳化硅）業(yè)務(wù)營(yíng)收將翻倍增長(zhǎng)達(dá)3億歐元，這一領(lǐng)域需求同樣明顯高于現(xiàn)有產(chǎn)能。

? 瑞薩電子：

工業(yè)/基建/物聯(lián)網(wǎng)需求同樣高漲，不過瑞薩預(yù)計(jì)，今年Q1其營(yíng)收及客戶需求量環(huán)比增幅將低于汽車芯片。

? 格芯：

智能移動(dòng)終端市場(chǎng)中，Wi-Fi 6、5G圖像傳感器、電源應(yīng)用需求；通信基建、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求；物聯(lián)網(wǎng)有望成為格芯2022年增長(zhǎng)最快業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

? 臺(tái)積電：

細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)中，某些市場(chǎng)強(qiáng)勁勢(shì)頭可能會(huì)放緩或調(diào)整。預(yù)期2022年，HPC、汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)將高于公司整體水平，物聯(lián)網(wǎng)增速與公司水平一致，智能手機(jī)業(yè)務(wù)略低于公司水平。

? 中芯國(guó)際：

手機(jī)和消費(fèi)電子市場(chǎng)缺乏發(fā)展動(dòng)力，存量市場(chǎng)供需逐步平衡；物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、中高端模擬IC等增量市場(chǎng)需求旺盛，存在結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能缺口。

? Lam Research（泛林/科林研發(fā)）

AI、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G及元宇宙將成為強(qiáng)勁增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，全年晶圓設(shè)備需求有望繼續(xù)增長(zhǎng)。