關注 | “競標風”吹向晶圓代工！傳某代工廠加價幅度最高達300美元一片

據經濟日報報道，業界傳出，某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8英寸代工產能，以競標方式分配產能，若客戶要求更多產能，也都以競標方式爭取。

據了解，競標以片為單位，每片晶圓價格因此拉高30%—40%。這些拉高的價格，都屬晶圓廠利潤，將陸續反映在毛利率上。

業內人士表示，2017年至2018年的被動元件缺貨熱潮是競標搶貨的典型案例，當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能以競拍方式進行。這次8英寸晶圓代工采取這種方式實數罕見，更突顯IC設計業搶產能火爆的盛況。

IC設計廠商透露，針對明年晶圓代工產能分配，某老牌晶圓代工廠的做法是，根據今年的下單量先打九折，例如：IC設計客戶今年投片量下10萬片，明年只能分配到9萬片，而且也會從明年1月1日起調漲價格，幅度約10%左右。

此外，依照不同利用制程、不同廠區，一片8英寸晶圓代工價格大約從300美元到600多美元不等，在這次競標中，傳出的加價幅度約在100至300美元之間。

業內人士表示，會參加晶圓產能競標，主要有幾個考量，一是競標的額度，占整體投片量的比重并不高，但如果產品供應不足，客戶會跑掉。雖然加價會增加成本，但有一部分可以轉嫁給客戶。另外，由于自身毛利率夠高，成本增加尚在可以承受的范圍。

據集微網報道，用于電腦、智能手機和汽車等終端的零部件正呈現出前所未有的“缺貨”景象，而搶奪供應遍及各個領域——從玻璃基板等基礎材料、到顯示器等半成品部件。

中國臺灣金寶電子的首席執行官Andrew Chen表示，“我們已經很久沒有見過如此大規模的零部件短缺了”。他進一步指出，某些芯片的交貨時間長達12個月。而許多零部件，如果現在訂購，也需要等待6到8個月。

產能滿載，臺積電變相漲價

晶圓代工產能全面吃緊，臺積電先前雖宣布不跟進調漲報價，不過法人圈傳出，臺積電將取消12寸晶圓的接單折讓，等同于變相漲價，且一路從7奈米到55奈米的12寸晶圓代工價格皆然，將自2021年開始生效，代表臺積電2021年業績將會明顯成長。

晶圓代工產能從今年下半年開始全面吃緊，不論8寸、12寸晶圓產能都被各大IC設計廠及國際IDM大廠擠爆，聯電、世界先進都已陸續宣布要在2021年漲價，臺積電則宣布不跟進報價上漲。

不過，法人圈傳出，臺積電將在2021年取消12寸晶圓代工的接單折讓，且影響制程包含7奈米、10奈米、28奈米、40奈米及55奈米制程等，等同于變相對客戶漲價，針對此訊息，臺積電不評論市場傳聞及價格問題。

據了解，臺積電過往皆會對客戶代工報價折讓，折讓價格落在3％以內。供應鏈指出，由于代工良率高及產能大，因此臺積電晶圓代工價格皆較業界平均還高，本次雖然取消價格折讓，但也因為臺積電晶圓代工質量較為優良，即便取消折讓，也不影響臺積電接單狀況。

法人表示，臺積電目前在晶圓代工產能狀況，一路從7奈米到55奈米制程全面滿載，主要受惠于電源管理IC及邏輯芯片等終端需求旺盛，不論12寸、8寸晶圓代工產能皆有九成以上水平。

臺積電公告的11月合并營收達1,248.65億元、月增4.7％，改寫單月歷史次高，相較2019年同期成長15.7％。累計2020年前11月合并營收達1.22兆元、年增26.4％，創下歷史同期新高。法人預期，臺積電2020年全年合并營收將在1.33～1.34兆元左右。

此外，臺積電傳出被蘋果下修訂單，不過法人認為，由于蘋果下訂的晶圓皆會在2020年底前逐步進入傳統淡季，之所以臺積電會傳出貨量下修，實為季節性庫存調整。進入2021年后，5奈米制程訂單可望被其他客戶補上，加上6奈米制程步入量產，7奈米制程持續滿載，臺積電2021年營運將會持續成長。