（2020.09.22）半導體一周要聞

近期據路透社消息川普政府正考慮將中芯國際列入實體清單中，導致它的股價大跌。

此條爆炸性的新聞如成現實，未來意味著美國半導體設備制造商，如應用材料、科林、科磊、包括ASML、日本東京電子、愛德萬測試等都可能被要求不能向中芯國際出口設備及提供服務。

顯然目前僅是傳聞，并沒有公開證實。但是從近期美方對于華為的制裁逐步升級，到幾乎不給留“活路”，加上它的實體清單的隨意性，中芯國際不得不要面對現實，作好最壞的準備，去迎接戰斗。

今天中芯國際及華為面臨的問題，并不是中芯國際及華為兩家公司的問題，而是中國半導體產業的問題，只不過中芯國際及華為作為中國科技的代表企業而被擺上風口浪尖。

中芯國際要面對現實，不要過多的抱怨，或許它是企業成長的必修課之一，只有經過各種各樣的磨練，企業才能真正壯大與成長，走向國際化。

  國產化不是目的  

美國利用它的殺手锏武器EDA工具與IP及半導體設備來打壓中國半導體業。對此我們不能認慫，也別無退路，相反也必須首先從這兩個方面去迎戰。

盡管從理論上一個世界，兩個體系是可行的，但是中國半導體業幾乎不可能再重建一條國產化高達100%的生產線，也不經濟，幾乎也不太可能，連美國也做不到，必須依靠全球化的協同力量。但是眼前的態勢是殘酷的，沒有其它的可行之路，逼著我們要向國產化邁進。

我們必須把國產化看作是必修課之一，只有通過國產化的進程來提高自身的競爭力，所以不單是要踏實苦干，循序漸進，同時要高歌挺進。相信當我們能將若干關鍵半導體設備如光刻機，CVD，離子注入機，測試儀等部分實現了國產替代，并能達到較高水平，那時西方對于中國半導體的巨大市場不可能不動心，它的高技術出口禁運政策就自然會瓦解。這就是當前社會的基本邏輯，“強者勝出，弱者挨打”。

所以對于中國半導體業在現階段的受壓困境，要作好長遠的心理準備，因為無論EDA工具與IP及半導體設備與材料，都是“硬骨頭”，可能要5年左右時間的不懈努力攻關。集中國內的優勢兵力，才有可能取得成功。

全球化不是西方的恩施，而必須依靠我們競爭力的提升，所以全球化必須是通過競爭勝出努力爭取才會到來。

  光刻機是開路先鋒  

在“卡脖子”清單中有兩個大類是“硬骨頭”，分別是EDA工具與IP以及半導體設備與材料，而其中光刻機是首當其沖的“攔路虎”之一。

近日第一次見到中科院院長白春禮準備在光刻機，高端芯片等方面集結精銳力量組織系統攻關。

中國科學院將發揮多學科的綜合和建制化優勢，集結精銳力量組織系統攻關，有效解決一批“卡脖子”問題。

白春禮介紹，中科院在院層面成立了專門的領導小組，加強組織推進和統籌協調，明確任務的組織單位，科研人員全身心投入到科技攻關當中，簽署軍令狀。

消息是十分鼓舞人心，希望科研院所改變之前關注解決從“0”到“1”的問題，而目前國內光刻機迫切要解決卡脖子問題，因為在國外光刻機設備進口受阻時，國內光刻機在芯片生產線中的量產水平，直接決定了國內芯片生產線的工藝制程水平，所以它是“開路先鋒”。

在這樣的目標任務下首先要解決的是193納米浸潤式光刻機，能滿足量大面廣的28至7納米邏輯芯片制造的需求，而不是EUV。它應該是下一步的目標。

  結語  

貿易戰時起彼伏，時松時緊，是常態，要適應它。

未來中芯國際會怎么樣？無人知曉。但是如果把最壞的可能都想清楚，還有什么可以擔心。該來的一定會來。但是如果進入最困難的時期，首先要增強信心，千萬不能自亂陣腳，相信中國半導體業在美方的無邊際打壓下，暫時會有些困難，但是相信國家的實力支持及中芯國際的不懈努力，它應該仍是中國芯片制造業的領頭羊。

光刻機的攻堅任務是開路先鋒，它具有設備國產化的示范引導意義，因此必須集國內的智慧與人力及財力，在新的環境下，克服困難，徹底改變科研院所之前只關注解決從“0”到“1”，而不能與企業相結合，必須真正能解決芯片量產中的實用化問題。

同時對于光刻機國產化的復雜性要有充分認識與估計，因為02專項攻關任務中它是年年在列。顯然由于半導體設備卡脖子的教訓是刻骨銘心，推動此次產學研能真正的聯動，熱切盼望它將成為又一次打破美方技術壟斷與封鎖的典范。

關鍵核心技術是買不來，只有把關鍵核心技術掌握在自己手中，才能從根本上保障國家經濟與國防的安全。