三星代工高通5G處理器出包，將有助聯發科站穩市場

在當前各國積極布建5G網絡，促使手機廠商加速推出5G移動設備的當下，日前有市場消息傳出，移動處理器大廠高通(Qualcomm)交由韓國三星所代工的中端5G處理器Snapdragon SDM7250因良率問題而全數報廢的消息，引起一片嘩然。

因為如果此事屬實，未來恐將影響高通在5G處理器上的供貨狀況，也可能有助于包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場，因此引起市場人士的關注。

對于這樣的市場傳言，根據知情人士的告知，的確有這樣的事情發生。而且，這個問題還不只出在高通交由三星7納米制程所代工的Snapdragon SDM7250處理器上，三星本身的處理器也同樣有這樣的情況發生。雖然這樣的情況最終造成了產品報廢。不過，初步盤點對5G手機需求市場影響不大。

知情人士表示，這顆高通5G處理器對三星7納米節點來說是目前最重要的客戶產品，因此三星必定頃全力解決問題，以提升良率。而且高通的這顆5G處理器的預計出貨時間為2020年第1季，時間點對三星來說還有補救。即便屆時良率偏低，但預估還是可以達到少量出貨的水準，并不會造成完全無法供貨的問題。

另外，在同時間尚有聯發科的5G處理器產品可供選擇，且各家手機業者對5G手機的需求仍處于有限度的規劃狀態，所以對于市場需求來說不致造成恐慌，或讓手機業者對5G SoC的采用失去信心。

此外，就晶圓廠來說，在新產品開發過程中有良率問題導致報廢并不是首例，且就5G手機需求市場來說，即使進入高峰期后，還是會有一部分手機采用現有的處理器加5G基帶芯片的組合，不會全部機型都采用5G單芯片處理器，消費者對5G的接受度不會因此造成影響。

另外，雖然中端5G處理器的目的確實是希望藉由成本降低來拓展5G手機的滲透率。不過，市場上并非單一供應商，還有聯發科可供選擇，手機部分也有華為海思芯片的選擇，三星的問題只是令市場上競爭對手間的占比有了變動的可能性。不過，對長期與高通合作的小米、OPPO與VIVO等重要客戶來說，若SDM7250的問題沒有盡快解決，將有可能會影響到中國一線手機業者在5G手機的布局。

至于，在發生此事之后，三星與高通的代工關系，會不會產生變化？知情人士也透漏，由于三星目前的7納米制程產能沒有像臺積電這么多，倘若此一產品因良率問題出貨變少，是會影響三星在7納米制程需求上的占比，且可能稍微影響客戶對采用三星7納米制程的信心。

因此，在此前提下，是對臺積電有釋出利多的可能。不過，晶圓廠在新產品開發過程中有良率問題導致報廢并不是首例，三星解決良率的能力也是有目共睹，后續是否有持續性問題產生有待觀察。

最后，因為高通Snapdragon SDM7250處理器的報廢事件，市場人士直指對于競爭對手來說可能會是不錯的消息。尤其，聯發科公開表示投入兩款5G單芯片處理器的開發，供貨時間也預定在2020年第1季到2020年上半年之間，且其中一款中端產品在定位上就是跟高通SDM7250在同一市場競爭。

所以，一旦三星在良率上的問題令高通SDM7250供貨數量變少或延期，確實可能會讓本來搶得市場先機的高通SDM7250失去些許優勢，對聯發科來說是有機會提升市占率的。另外，在海思部分，目前尚無聽到海思在中高端5G單芯片處理器的計畫，且海思芯片以供應自家產品為主，是否會受益需端看華為手機的定位策略，應該影響程度不大。

中微公司上市后首份中報出爐 同比扭虧為盈

8月21日晚間，在科創板上市一個月的中微公司發布了2019年半年報。報告期內，公司實現營業收入8.01億元，同比增長72.03%；凈利潤3037.11萬元（去年同期虧損1325.16萬元），同比扭虧為盈。

當晚同步披露的，還有一則投資暨關聯交易的公告。中微公司擬對上海睿勵投資1375萬元，投資完成后，公司將持股上海睿勵股權比例約為10.41%。上海睿勵為國內技術領先的集成電路工藝檢測設備供應商，其產品目前已成功進入世界領先芯片客戶3D閃存芯片生產線，并取得7臺次重復訂單，是目前進入該國際領先芯片生產企業唯一的國產集成電路設備產品。

行業地位領先

中微公司主要從事半導體設備的研發、生產和銷售，向下游集成電路、LED芯片、先進封裝、MEMS等半導體產品的制造公司銷售刻蝕設備和MOCVD設備、提供配件或服務。公司的等離子體刻蝕設備已在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進封裝中有具體應用。公司的MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產。公司已成為世界排名前列、國內占領先地位的氮化鎵基LED設備制造商。

談及行業情況及主要業績驅動因素，中微公司表示，按產品來看，刻蝕設備方面，全球智能手機和存儲市場需求有所放緩。隨著存儲市場投資復蘇、大陸新建產線及擴建產能，預計2020年設備銷售額將年增12%，中國在未來將成為全球半導體制造設備的最大市場。得益于中國臺灣先進代工廠和中國大陸半導體制造廠的新建、擴建產能的計劃，2019年相應地區的半導體設備投資將保持去年的水平，公司有望受益于中國大陸、中國臺灣對半導體設備的穩定需求，并充分利用自身的地緣優勢、突出的技術能力和市場積累，持續健康發展。

MOCVD設備方面，根據Yole Développement預測，2019年氮化鎵基LED芯片擴產將減緩，LED芯片制造廠開始專注于Mini LED的研發和小批量量產，2019年下半年及2020年其將成為LED芯片制造廠主流的擴產方向。憑借突出的技術實力，公司將穩固在氮化鎵基LED MOCVD設備的優勢地位，并緊跟市場需求積極推動Mini LED MOCVD設備的技術驗證，保持競爭優勢。

訂單穩定

產品研發及客戶拓展方面，具體來看：1.CCP刻蝕設備，公司刻蝕設備產品保持競爭優勢，批量應用于國內外一線客戶的集成電路加工制造。此外，公司已成功取得5納米邏輯電路、64層3D NAND制造廠的訂單。2.ICP刻蝕設備，公司繼續開拓ICP設備業務，已在某先進客戶驗證成功并實現量產，并有機臺在其他數家客戶的生產線上驗證。3.MOCVD設備，公司繼續發揮在藍光LED設備的競爭優勢，實現大量發貨，同時，應用于深紫外LED的MOCVD設備已有產品在某先進客戶驗證成功。

此外，供應保障方面，公司在需求預測、庫存管理和供應商管理三方面建立了動態協調機制，確保生產所需的零部件原材料能夠及時高效流轉，實現產品交付時間的精準性。公司也在繼續開發關鍵零部件的多個供應商，特別是國內供應商，以確保供應。營運管理方面，公司營運水平繼續保持較高水平，生產制造缺陷率、設備交付按時率、物料成本控制等指標均已達到優良水平。