PCB為什么設置過孔

     前兩周一直分享學習的是相關SMT的內容，今天咱們還是回歸PCB，說一說PCB中的過孔相關內容。

       過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔費用通常占PCB制板費用的30%到40%。 從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。

　　孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔和電鍍等工藝技術的限制?？自叫?，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。

　　因此綜合設計與生產，我們需要考慮以下問題：

　　1.全通過孔內徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

　　2.BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。用到埋盲孔的時候一般采用一階盲孔即可（TOP層-L2層或BOTTOM-負L2），過孔內徑一般為0.1mm（4mil），外徑為0.25mm（10mil）。

　　3.過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上；理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產的時候，錫膏容易進去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現象（‘立碑’現象）。一般推薦間距為4-8mil。

　　4.過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。更多PCB知識盡在捷配官網https://www.jiepei.com/G602，歡迎大家一起學習交流！